服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）荣登2025年全球百强创新机构榜单。
嘉立创公司不仅免费提供盘中孔工艺，而且沉金厚度免费升级为2u"。盘中孔不仅可以提高PCB设计工程师的效率，而且使过孔可以直接打在焊盘上，成品焊盘表面平整，布线空间更大，提高PCB的良率。
2025年5月8日至11日，中国图象图形大会（CCIG 2025）将在湖南省长沙市盛大举办。届时，合合信息将与各界同仁共同绘制图像图形领域的未来蓝图，为推动中国图象图形学的发展贡献智慧和力量。
《AI火花集》深度聚焦AI浪潮中的破局者群像，揭开先行者如何借力阿里云大模型与云计算的技术势能，点燃创新的火花。每一份样本都是企业与阿里云共同书写的AI进化论。
在今日开幕的MemoryS 2025中国闪存市场峰会上，Solidigm亚太区销售副总裁倪锦峰发表题为《加速存储创新，拥抱AI时代》的演讲，深入阐述了Solidigm的AI存储哲学——通过包括大容量QLC在内的丰富产品组合，打破从数据中心到边缘应用面临的存储瓶颈，提升人工智能效率，释放人工智能潜能。
3月12日，中微半导体设备（上海）股份有限公司宣布其等离子体刻蚀设备反应总台数全球累计出货超过5000台。这包括CCP高能等离子体刻蚀机和ICP低能等离子体刻蚀机、单反应台反应器和双反应台反应器共四种构型的设备。
2月27日，意法半导体和三安光电宣布，双方在重庆设立的8英寸碳化硅晶圆合资制造厂现已正式通线。这一里程碑标志着意法半导体和三安正朝着于2025年年底前实现在中国本地生产8英寸碳化硅这一目标稳步迈进，届时将更好地满足中国新能源汽车、工业电源及能源等市场对碳化硅日益增长的需求。
本文将揭秘芯驰新一代旗舰智控MCU E3650的最新进展，探讨在高端智电技术平权下，汽车主控芯片的破局之路。
从ChatGPT掀起生成式AI浪潮，到DeepSeek展现通用智能的无限潜力，人工智能正以颠覆性姿态重构全球产业格局。广域铭岛数字科技有限公司（下称“广域铭岛”）敏锐捕捉到“AI+工业”趋势，依托Geega（际嘉）工业互联网平台（下称“Geega(际嘉)平台”），率先在工业领域布局人工智能应用场景，通过夯实数据底座，融合新一代信息技术、行业知识，打造多行业数字化解决方案。
2月27日，邦彦技术股份有限公司（股票代码：688132）于深圳总部邦彦绿谷园区盛大举办云PC产品发布会，重磅推出邦彦云PC，为商用办公带来创新解决方案，引领行业迈向全新发展阶段。
● 新一代硅光技术和下一代BiCMOS专有技术带来更出色的连接性能，面向即将到来的800Gb/s和1.6Tb/s光互连应用需求；
● 与价值链上下游合作伙伴共同制定可插拔的、能效更高的光收发器路线图，面向下一代AI集群的GPU互连应用。
哈曼国际作为汽车科技领域的知名企业和三星电子旗下全资子公司，专注打造“消费级体验，汽车级品质”。在2025年国际消费电子展上，哈曼展示了再次进化的下一代突破性创新产品。这一系列智能化、情境化的技术和产品，正在重新定义着汽车的驾乘体验。此外，哈曼还宣布与多家科技和汽车领域的先进企业展开全新合作，一同探索如何在汽车中增加共情能力和情境感知技术，从而加速由消费电子技术驱动的汽车行业转型。
2月21日，追觅扫地机宣布已接入DeepSeek-R1大模型，即将于2月24日发布的追觅S50系列扫地机器人也将成为市面上首批搭载DeepSeek-R1的智能清洁类产品。
对于行业引领者来说，最强的科技的永远是下一个。拿海尔冰箱来说，外人看来，荣获行业唯一“国家科技进步奖”已是其科技创新的天花板。然而，仅仅半年之后，海尔冰箱又有MSA®氮氧智控保鲜、磁控冻鲜、减震降噪3项新成果被院士认可，被鉴定为达到“国际领先”水平。
