智联万物 · 芯创未来 | EIS 中国电子通信半导体数智创新峰会重磅启幕！！
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在全球数字经济加速重构产业格局的背景下，电子通信与半导体产业已成为驱动第四次工业革命的核心引擎。随着5G-A 网络商用深化，以及 AI大模型对算力需求的爆发式增长，全球产业链正面临核心芯片自主化、 通信协议标准化与产业数字化转型的多重挑战。中国作为全球最大半导体消费市场，亟需构建自主可控的产业生态，推动"芯-网-云"协同创新。
为了进一步推动电子通信半导体产业创新发展，“EIS 2025 中国电子通信半导体数智创新峰会”， 以 “智联万物·芯创未来 ”为主题， 将于 2025 年 10月 24日在上海隆重举办。EIS 2025 诚挚邀请 220+ 来自电子通信半导体行业等知名企业高管、CIO、信息化与数字化负责人、电子通信半导体领域信息化解决方案供应商等行业领袖莅临现场。本届峰会将聚焦大数据、AI、5G、区块链、云计算、RPA、中台建设、物联网、智能制造、供应链、智慧研发等当下行业热点话题，多维度分享行业领袖及专家优秀案例，助力企业寻求最佳的解决方案。共同探讨数字化、智能化趋势下电子通信半导体产业的发展和创新。我们希望共同分享业内领先企业的成功案例和实践经验，促进企业创新发展、业界交流和合作，为行业向好发展注入新动能，助力电子通信半导体行业数智化创新发展。
1大会聚焦
2参会嘉宾
3大会亮点
4大会议程
10月24日上午
开幕式论坛：数智共赢 智创未来
● AIOT智能化浪潮探索与实践
● “芯机遇”新布局与行业数字化转型
● 智数驱动创新一智能制造探索与实践
● 数字化能力建设助力企业出海落地
● 数字化转型升级趋势洞察与未来挑战
● 科技创新赋能绿色发展，ESG创新与产业变革
● 物联网与5G技术融合驱动智能远程操控新时代
● 智能化与可持续化发展，推动技术创新和生态合作
10月24日上午
主题论坛一:业技融合与数据驱动 向“芯”赋能与智能未来
● 先进技术在产业转型升级中的落地应用与实践案例
● AI大模型技术应用场景与芯片设计的智能化转型
● 基于大数据的产品生命周期管理解决方案和案例分享
●“芯”质生产力引领行业在AI+时代迈向数智化
● 基于协同共赢生态体系的产业供应链应用场景创新案例分享
● 数智化转型和新质生产力的最新落地新场景和前沿实践
● 标准化与互操作性:推动智能制造与供应链数智化生态建设
● 量子计算在行业中的创新应用与前景展望
10月24日下午
主题论坛二：数智研发与智能制造、绿色创新与供应链数智化
● AI+数据赋能业务场景，稳固数据基础，实现智造创新
● 绿色供应链:数智化转型中的可持续发展实践
● 云计算在行业中的应用与持续创新
● 云计算时代芯片设计最新趋势与最佳实践
● Deepseek等大模型的应用落地场景实践和难点及效果分享
● 持续创新产品、生态系统与专有技术优秀案例分享
● 智能制造中的AI实践与场景应用
● 从数智研发、制造到供应链协同的数字化应用场景案例分享
10月24日下午
主题论坛三：数智时代的信息安全、数字运营与数据治理
● 数据安全治理体系的构建与落地实践
● 大数据时代的行业信息安全挑战与对策
● 企业如何加速实现全面数据治理和智能决策
● 企业数字化运营最佳实践和流程重塑
● AI时代的数据泄露风险及防范策略
● 云原生时代的数字资产管理与数据安全
● 云时代下，企业研发数据保护与最佳实践
● 人力、采购和财务的数字化转型与流程重塑
5EIS数“芯”杯评选
6拟邀嘉宾
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