2月27日，意法半导体和三安光电宣布，双方在重庆设立的8英寸碳化硅晶圆合资制造厂现已正式通线。这一里程碑标志着意法半导体和三安正朝着于2025年年底前实现在中国本地生产8英寸碳化硅这一目标稳步迈进，届时将更好地满足中国新能源汽车、工业电源及能源等市场对碳化硅日益增长的需求。
本文将揭秘芯驰新一代旗舰智控MCU E3650的最新进展，探讨在高端智电技术平权下，汽车主控芯片的破局之路。
从ChatGPT掀起生成式AI浪潮，到DeepSeek展现通用智能的无限潜力，人工智能正以颠覆性姿态重构全球产业格局。广域铭岛数字科技有限公司（下称“广域铭岛”）敏锐捕捉到“AI+工业”趋势，依托Geega（际嘉）工业互联网平台（下称“Geega(际嘉)平台”），率先在工业领域布局人工智能应用场景，通过夯实数据底座，融合新一代信息技术、行业知识，打造多行业数字化解决方案。
2月27日，邦彦技术股份有限公司（股票代码：688132）于深圳总部邦彦绿谷园区盛大举办云PC产品发布会，重磅推出邦彦云PC，为商用办公带来创新解决方案，引领行业迈向全新发展阶段。
● 新一代硅光技术和下一代BiCMOS专有技术带来更出色的连接性能，面向即将到来的800Gb/s和1.6Tb/s光互连应用需求；
● 与价值链上下游合作伙伴共同制定可插拔的、能效更高的光收发器路线图，面向下一代AI集群的GPU互连应用。
哈曼国际作为汽车科技领域的知名企业和三星电子旗下全资子公司，专注打造“消费级体验，汽车级品质”。在2025年国际消费电子展上，哈曼展示了再次进化的下一代突破性创新产品。这一系列智能化、情境化的技术和产品，正在重新定义着汽车的驾乘体验。此外，哈曼还宣布与多家科技和汽车领域的先进企业展开全新合作，一同探索如何在汽车中增加共情能力和情境感知技术，从而加速由消费电子技术驱动的汽车行业转型。
2月21日，追觅扫地机宣布已接入DeepSeek-R1大模型，即将于2月24日发布的追觅S50系列扫地机器人也将成为市面上首批搭载DeepSeek-R1的智能清洁类产品。
对于行业引领者来说，最强的科技的永远是下一个。拿海尔冰箱来说，外人看来，荣获行业唯一“国家科技进步奖”已是其科技创新的天花板。然而，仅仅半年之后，海尔冰箱又有MSA®氮氧智控保鲜、磁控冻鲜、减震降噪3项新成果被院士认可，被鉴定为达到“国际领先”水平。
美国倍捷连接器将于2025年2月19日再次登陆位于东京国际展览中心（Tokyo Big Sight）举办的日本智慧能源周（Smart Energy Week）；届时，美国倍捷值得信赖的互连解决方案专家将在东4馆E43-14展位，与访客共同探讨智慧能源的创新互连方案。
芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体”）在近日举办的DesignCon 2025大会上正式发布其重磅新品，包括下一代电子系统的全新3D多物理场仿真平台XEDS及面向系统设计的散热分析平台Boreas。与此同时，芯和半导体全面升级了其“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台，以应对AI人工智能带来的大算力、高带宽、低功耗需求。
回首过去，作为中国产业数字化领域的领军企业，广域铭岛凭借深厚的制造底蕴与强大的技术研发实力，不断自我突破、勇攀行业高峰；展望未来，广域铭岛也将始终以新质生产力践行者的姿态，助力中国产业数字化迸发活力！
1月11日（周六）下午在北航唯实大厦举办新年茶话会，部分在京嵌入式系统联谊会委员、《嵌入式技术与智能系统》编委以及产业界专家和媒体代表30余人参加。联谊会邀请刘旭明，甘震做了开源鸿蒙和端侧人工智能专题报告。
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