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浅谈电路板打样技术及其发展
芯闻号
2025-09-03
电路板打样
树莓派首次亮相上海工博会!全球首发重磅新品!
芯闻号
2025-09-03
树莓派
像搭积木一样开发物联网,大鱼半导体亮相IOTE 2025
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2025-08-29
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CET中电技术:聚焦光伏“四可”新政,助力电站升级改造与高效运行
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2025-08-29
光伏
美国倍捷珠海厂获授权组装伊顿JBX连接器,进一步扩充亚洲产线
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2025-08-29
连接器
高端旗舰游戏手机“压感肩键”的终极进化
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2025-08-27
游戏手机
线路板设计如何控制阻抗
芯闻号
2025-08-27
阻抗
线路板
QNX推出QNX OS for Safety(QOS)8.0,加速功能安全与网络信息安全关键型嵌入式系统的开发
芯闻号
2025-08-25
嵌入式系统
QOS
PCB打样|十大主流电子器件封装类型
芯闻号
2025-08-20
PCB
封装
电子器件
苏焱电子再度完成数千万元Pre-A轮融资,厚膜加热技术引领新能源车热管理升级
芯闻号
2025-08-20
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英特尔UQD互插互换联盟成立,引领液冷行业标准化新篇章
芯闻号
2025-08-20
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Intel 14A,关键在于如何推进,而非是否推进
芯闻号
2025-08-20
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下一个爆款在哪儿?2025英特尔人工智能创新应用大赛获奖名单揭晓
芯闻号
2025-08-18
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人工智能
PCB多层板打样之识别电路板上电子元器件
芯闻号
2025-08-14
电子元器件
PCB
多层板打样
IC China 2025:响应国家新职业战略 谋划半导体人才新格局
第二十二届中国国际半导体博览会(IC China 2025)将于11月23日至25日在北京·国家会议中心隆重举办。
芯闻号
2025-08-11
半导体
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