2026年3月13日，《中华人民共和国国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》正式发布，集成电路被置于新兴支柱产业之首。从2026年政府工作报告明确的六大新兴支柱产业到“十五五”的战略部署，集成电路均位列第一。政策信号再清晰不过：国产芯片也正从“补位替代”走向“主力支撑”。
在大模型驱动万卡集群加速规模落地，Agentic AI走入工作与生活的当下，世界已进入Token经济时代。数据中心的机房环境直接决定“Token工厂”能否稳定运行，进而决定Token的生产效率。面对传统机房监测技术在布线、覆盖与电池续航上的痛点，基于Semtech LoRa技术的全无线、长续航、强穿透环境监控方案，为算力资产的感知层提供了可靠路径，厦门四信基于LoRa技术开发了完整的机房的环境监测方案已得到了广泛的应用。
在飞速迭代的科技领域，随着技术创新不断突破认知边界，新的产品定义与专业术语层出不穷。行业讨论的焦点，已从以云端为主的人工智能、工业物联网(IIoT)，转向嵌入式智能与边缘AI(Edge AI)。而近期备受关注的全新概念，便是物理AI(Physical AI)。
(2026年6月16日，西安)2026年6月16-17日，以“纵横智绘·万象共生”为主题的“2026浩辰软件产品创新峰会”在西安举办。浩辰软件首次系统性发布AI战略与产品矩阵，除了优势产品浩辰CAD 2027、浩辰BIM 2027、浩辰3D 2027之外，还重磅发布了云原生CAD系列新品、AI设计智能体、AI识图、AI渲染等领域的新产品及功能，并正式启动开发者生态网络。 浩辰软件与来自海内外的客户、生态伙伴及行业专家围绕AI赋能设计、BIM全域生态、云化协同等议题分享了前沿趋势与标杆实践。
数字居民时代,半导体芯片几乎贯穿于我们生活的各个环节。不管是从微波炉到电脑、手机、计算机中央处理器等电子设备上都安装有各种各样的芯片。当代微处理器或图形处理器上可容纳超过500亿个晶体管,故障率仅接近十亿分之一。为了达到这样级别的芯片运行的可靠性水平,测试和测量在整个芯片设计和封装测试过程中起着至关重要的作用。史密斯英特康半导体测试在此和大家探讨针对不同的应用,半导体测试插座对半导体芯片测试与测量过程的影响。
随着汽车智能化、网联化、电动化的加速演进，信息安全已成为汽车行业亟需应对的严峻挑战。黑客攻击、数据泄露、远程控制失效等安全事件频发，推动汽车信息安全从“可选”升级为“必选”。作为保障车载系统安全的核心硬件，汽车安全芯片已然成为智能汽车的“安全底座”。然而，行业在安全芯片的技术路线选择与验证方法方面尚未达成统一共识，不同应用场景下的验证体系亦存在标准不统一等问题。
2026年5月20日至21日，由中国集成电路设计创新联盟、AEPC汽车电子专业委员会、《中国集成电路》杂志社、芯脉通会展联合主办的第十三届汽车电子创新大会(AEIF 2026) 在上海成功召开!
