芯原股份-技术专栏

芯原股份选用Arteris互连IP助力其高性能SoC设计

Arteris FlexNoC 5互连IP的物理感知功能可增强时序收敛，缓解线路拥塞并减少设计迭代，从而实现更可靠的芯片设计

中国芯
2024-09-10

芯片设计 SoC
杰发科技的智能座舱域控SoC采用了芯原的多个IP

芯原的高性能IP组合助力提升智能座舱体验

中国芯
2024-08-14

智能座舱 SoC
炬芯科技的智能手表SoC采用了芯原的2.5D GPU IP

为智能腕部穿戴设备提供高性能、高质量的矢量图形处理能力

中国芯
2024-05-15

智能手表 SoC 图形处理器
芯原携最新的高效能IP应用亮相2024年国际嵌入式展

面向广泛应用场景，赋能下一代创新

中国芯
2024-04-09

数据中心半导体人工智能
芯原低功耗蓝牙整体IP解决方案已通过LE Audio全部功能认证

以更低的功耗和成本在各种应用中高效地实现更高质量的音频流

中国芯
2024-03-28

低功耗蓝牙解码器物联网
赛昉基于RISC-V的JH-7110智能视觉处理平台采用了芯原的显示处理器IP

芯原可扩展且灵活的DC8200 IP可提供显示设备自适应能力和高质量显示效果，赋能沉浸式视觉体验

中国芯
2024-03-21

处理器人机界面 RISC-V
嘉楠基于RISC-V的端侧AIoT SoC采用了芯原的ISP IP和GPU IP

将芯原像素处理IP组合集成到高精度、低延迟的K230芯片中

中国芯
2024-03-14

AIoT SoC RISC-V
芯原业界领先的嵌入式GPU IP赋能先楫高性能的HPM6800系列RISC-V MCU

先楫新一代的仪表显示产品具有高画质、低功耗等特点。

中国芯
2024-03-04

嵌入式 GPU 图形处理器
芯原与新基讯联合推出5G RedCap/4G LTE双模调制解调器解决方案

为中高速物联网应用场景提供完整、高效的解决方案

中国芯
2024-02-07

物联网可穿戴设备智能网联汽车
芯原携手趣戴科技扩展手表GUI生态系统，以提升用户体验

为客户提供增强的兼容性、成本效益并加速其智能手表产品的上市时间。

中国芯
2024-01-10

智能手表 GUI生态系统 GPU
芯原低功耗蓝牙整体解决方案完成蓝牙5.3认证

大幅降低客户设计风险并加速产品上市时间，深化芯原在物联网领域的布局

中国芯
2023-06-06

物联网蓝牙5.3 MCU
芯原推出面向智能显示设备的超分辨率技术

芯原的SR2000 IP可显著提升终端图像画质和显示分辨率，并大幅降低图像的传输带宽

中国芯
2023-04-19

智能显示设备超分辨率技术
芯原助力蓝洋智能部署基于Chiplet架构的芯片产品

内置芯原GPGPU IP的Chiplet芯片算力可达8 TFLOPS ，内置芯原NPU IP的Chiplet芯片算力可达240 TOPS

中国芯
2023-03-30

Chiplet架构芯原芯片算力
芯原和微软携手为边缘设备部署Windows 10操作系统

该合作基于芯原全面的IP组合、芯片定制服务和软件开发平台，为基于Arm的SoC平台加快部署Windows IoT企业版

中国芯
2023-03-15

边缘设备 Windows 10 微软
芯原已向客户交付支持8K@120FPS VVC/H.266的多格式视频硬件解码器Hantro VC9000D

为8K超高清、3D全景视频、流媒体和实时视频通信等应用提供灵活可配置的视频解决方案

中国芯
2023-03-15

解码器 8K超高清流媒体

简介

芯原微电子(上海)股份有限公司(芯原股份，688521.SH)是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。在芯原独有的芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)经营模式下，通过基于公司自主半导体IP搭建的技术平台，芯原可在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品，为包含芯片设计公司、半导体垂直整合制造商(IDM)、系统厂商和大型互联网公司在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。我们的业务范围覆盖消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等行业应用领域。公司官网：https://www.verisilicon.com/cn/Home

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