7月18日上午，由上海开放处理器产业创新中心 (SOPIC) 和芯原股份联合主办的RISC-V和物理智能论坛在上海张江科学会堂科创厅成功举办。作为2026世界人工智能大会 (WAIC 2026)“三地四馆”张江片区联动活动之一，论坛以“RISC-V赋能空间计算与物理智能”为主题，围绕高性能RISC-V CPU、端侧AI、具身机器人、物联网、智能汽车等热点方向，分享最新技术成果与产业实践，深入探讨RISC-V在物理智能芯片设计、软件生态及产业应用中的发展机遇。
2026年2月1日，以“端侧AI的机遇与挑战”为主题的第十五届芯原CEO论坛在上海海鸥丽晶酒店成功举办。本届论坛共邀请了47位来自AI眼镜、智慧驾驶、AI软件/模型等相关企业和投资机构的决策者出席。
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