Solidigm™ D5-P5336 122 TB固态硬盘于2024年底发布，可提供超大容量的存储容量，使客户能够访问每个节点近6PB的存储空间¹，并大大降低硬件要求、运营费用和能耗。戴尔科技于2025年4月8日宣布，戴尔PowerScale系统现在可配备Solidigm 122TB固态硬盘并结合最新的OneFS软件创新。
5月25日晚8时30分，由中央广播电视总台社教节目中心、浙江总站、技术局联合主办的《CMG世界机器人大赛•系列赛》之机甲格斗擂台赛在浙江杭州盛大开幕。
2025年5月21-22日，第十九届工程建设行业信息化发展大会在浙江嘉兴盛大召开。机械指挥官作为工程机械数字化管理领域的领军者，受邀参加此次盛会，不仅展示了其创新性工程机械数字化管理解决方案，更与业界同仁共同探讨了AI大模型在工程机械管理中的无限可能。
近日，旭化成株式会社（以下简称“旭化成”）宣布成功开发出面向AI服务器等先进半导体封装制造工艺的全新感光干膜“SUNFORT™ TA系列”（以下简称“TA系列”）。感光干膜是旭化成电子业务的核心产品之一，此次推出的“TA系列”专为应对快速增长的下一代半导体封装需求而设计，可兼容传统的Stepper曝光设备※1，和LDI（激光直写）曝光设备※2两种曝光方式，在不同设备条件下均能实现极高的图案解析度，有助于在封装工艺中提升基板微细线路图案的成型性能。
在当下“996”甚至“007”成为常态的职场，海信推出的会议电视XP3E+会议平板XW5F黄金组合，可以让企业节省30%成本，工作效率提升80%，告别加班与无效会议，备受企业618采购青睐。
旭化成微电子株式会社（简称“AKM”）开发出面向小型二次电池（充电电池）的环境发电（能量收集Energy Harvesting）充电控制IC“AP4413系列（以下简称‘该产品’）”，并于2025年2月开始量产。
在现代嵌入式系统和通信设备中，GPIO（通用输入输出）接口承担着信号传输的核心任务。随着系统时钟频率的提升（从传统1MHz到高速GHz级别），GPIO设计已从简单的电平转换演变为需要精密控制的信号完整性工程。本文将从电路设计与PCB实现两个维度，剖析不同速率等级GPIO的设计方法论。
会议举行了“2025年集成电路标准稳链项目启动仪式”，旨在推动集成电路产业链关键核心标准的制定，助力提升集成电路产业链供应链韧性和安全水平。
4月11日，联发科在天玑开发者大会2025（MDDC 2025）上带来了一站式可视化智能开发工具——天玑开发工具集，包含AI应用全流程开发工具Neuron Studio，并带来全新升级的天玑AI开发套件2.0，打造了一整套围绕AI开发效率与落地路径展开的“系统性解法”，为开发者提供了AI应用开发工具全家桶。同时，全新升级的旗舰5G智能体AI芯片天玑9400+也为智能体化用户体验提供了牢固的算力基石。
近日，CIAPH第13届医药健康行业数字化高峰论坛在北京举行，华为云盘古大模型CTO李寅做了主题分享。华为云凭借其在数字化转型、安全性、可信性、AI创新和全球布局及生态中的丰富经验能力，为生命科学、医药及医疗器械企业提供全方位的赋能，携手伙伴共同推动人工智能在医药产业的全面发展，加速医药健康产业智能化跃迁。
赛力斯超级工厂生产的问界汽车，正在成为汽车行业新标杆。而赛力斯超级工厂也凭借先进的智能制造体系、高效的园区管理模式，以及创新的运营理念，成为了超级工厂的行业标杆，备受业界赞誉。你可能好奇，究竟怎样的园区，才能生产出如此受欢迎的汽车，更被冠以“超级工厂”之名？赛力斯超级工厂是如何通过智能化手段，实现高端汽车的高效生产和园区的高效运营？
第七届深圳国际半导体展(简称：SEMI-e) 将于2025年9月10-12日在深圳国际会展中心举办。现SEMI-e 2025报名通道已全面开启，4月13日前登记成功可获取SEMI-e 2024完整会刊！
