智能硬件
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智能机器人视觉系统的YOLOv5目标检测算法硬件加速实现
在智能机器人领域，视觉系统是感知环境的核心模块，而YOLOv5作为实时目标检测的标杆算法，其硬件加速方案直接影响机器人的响应速度与能效。本文从FPGA并行架构、量化压缩、流水线优化三个维度，解析YOLOv5在智能机器人视觉系统中的硬件加速实现路径。
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基于LoRa的低功耗智能传感器网络部署与能耗优化
在工业物联网（IIoT）与智慧城市建设中，低功耗广域网络（LPWAN）技术凭借其长距离、低功耗特性，成为海量传感器数据采集的核心支撑。LoRa（Long Range）作为LPWAN的代表性协议，通过扩频调制与自适应速率（ADR）机制，在10km以上通信距离下实现微瓦级功耗，但其实际部署仍面临节点寿命短、网络容量受限等挑战。本文从部署策略与能耗优化角度，探讨LoRa网络的高效实现方法。
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开关电源内部的功率开关管工作在高频开关状态
开关电源内部的功率开关管工作在高频开关状态，本身消耗的能量很低，电源效率可达75%~90%，比普通线性稳压电源(线性电源)提高一倍。
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快速软恢复二极管如何减少开关损耗，从而提升了电路的整体效率
快速软恢复二极管是普通整流管的派生器件，其基本结构及电气符号与普通整流管一致，通过特殊制造工艺提升开关速度，并在反向恢复过程中保持较小反向恢复电流下降率，呈现软恢复特性 。
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深入探讨开关电源的工作原理、设计方法、应用领域以及未来发展趋势
本文将深入探讨开关电源的工作原理、设计方法、应用领域以及未来发展趋势，为读者提供全面而深入的技术视角。
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IGBT过流致芯片正中心烧点的工况与机理分析
绝缘栅双极晶体管(IGBT)作为电力电子系统的核心开关器件，广泛应用于工业变频、新能源发电、轨道交通等领域。在实际运行中，过流引发的芯片烧毁是最常见的失效模式之一，而烧点位置的差异往往对应着不同的失效机理。其中，芯片正中心出现烧点的现象在三相全桥等大功率应用场景中尤为典型，其形成并非单一因素导致，而是电流分布、热传导、封装结构及保护机制等多因素协同作用的结果。本文将深入剖析IGBT过流时芯片正中心产生烧点的具体工况与内在机理，为失效诊断与系统优化提供参考。
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解析米勒钳位：为何碳化硅MOSFET离不开它?
在电力电子器件的驱动系统中，米勒钳位是保障器件稳定工作的关键技术之一，尤其在碳化硅(SiC)MOSFET的应用场景中，其必要性愈发凸显。随着新能源汽车、光伏发电、储能等领域对高效、高频电力转换系统需求的提升，碳化硅MOSFET以其高击穿电压、低导通损耗、快开关速度等优势成为核心器件。但与此同时，其独特的器件特性也带来了新的驱动挑战，米勒钳位正是应对这些挑战的核心解决方案。本文将从米勒钳位的基本定义与工作原理入手，深入剖析碳化硅MOSFET的特性痛点，进而阐明为何这类器件特别需要米勒钳位技术。
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AI芯片有哪些特性？AI芯片面临哪些主要挑战
本文中，小编将对AI芯片予以介绍，如果你想对它的详细情况有所认识，或者想要增进对它的了解程度，不妨请看以下内容哦。
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电源管理芯片有哪些作用？如何检测电源管理芯片
以下内容中，小编将对电源管理芯片的相关内容进行着重介绍和阐述，希望本文能帮您增进对电源管理芯片的了解，和小编一起来看看吧。
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AI芯片这3个特点你了解吗？AI芯片的未来发展趋势介绍
在这篇文章中，小编将对AI芯片的相关内容和情况加以介绍以帮助大家增进对它的了解程度，和小编一起来阅读以下内容吧。
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AI芯片的技术路线是怎样的？AI芯片有哪些应用场景
本文中，小编将对AI芯片予以介绍，如果你想对它的详细情况有所认识，或者想要增进对它的了解程度，不妨请看以下内容哦。
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芯片和半导体有什么区别？芯片制造过程是怎样的
本文中，小编将对芯片予以介绍，如果你想对它的详细情况有所认识，或者想要增进对它的了解程度，不妨请看以下内容哦。
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半导体有哪些独特特性？大家对半导体有哪些认知误区
一直以来，半导体都是大家的关注焦点之一。因此针对大家的兴趣点所在，小编将为大家带来半导体的相关介绍，详细内容请看下文。
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功率半导体和宽禁半导体有何不同？有哪些应用领域
在这篇文章中，小编将对半导体的相关内容和情况加以介绍以帮助大家增进对它的了解程度，和小编一起来阅读以下内容吧。
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硅砂是如何变成半导体的？半导体有哪些特性
以下内容中，小编将对半导体的相关内容进行着重介绍和阐述，希望本文能帮您增进对半导体的了解，和小编一起来看看吧。
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