CEVA宣布提供基于硅产品的CEVA-XC软件开发套件

2012年3月28日,CEVA公司宣布，已可提供基于硅片的新型软件开发套件(SDK)，用于以CEVA-XC323 DSP 架构为基础的运行时间 (runtime) 软件开发。嵌入在SDK中的CEVA-XC323硅片由CEVA公司设计，并使用65nm工艺制造，具有高达800MHz的工作频率，这一性能水平为基于软件的调制解调器和相关应用软件的设计提供了便利，适用于并行环境和实时环境的多种通信标准。这款SDK平台是CEVA与顶级手机OEM厂商合作定义，并已获CEVA客户和合作伙伴使用。

CEVA-XC SDK能够以软件形式全面实施物理层(PHY)信号处理，适用于一系列通信标准，包括LTE、LTE-Advanced、HSPA+、HSPA、TD-SCDMA、WiFi、DTV解调、数字无线电和GPS。SDK包含CEVA-XC323硅片 (内部包括CEVA创新功率调节单元 (Power Scaling Unit, PSU)，能够在SoC内实现先进功率管理)、一套全面的经优化DSP软件库，以及能够轻易集成到客户特定系统设计中的范围广泛的标准接口。该工具套件还包括全面的实时调试、测试和跟踪功能，可在远远早于客户能够提供硅片以前，进行实际系统条件下的建模。这款开发工具套件由全面的软件开发、调试和优化环境CEVA-Toolbox™提供支持。

CEVA市场拓展副总裁Eran Briman表示：“我们基于硅片的CEVA-XC软件开发工具套件显着加速了客户以及合作伙伴的软件定义调制解调器设计与开发，在其硅产品流片之前，能够实时全面地验证其设计。这样可以从根本上降低需要支持仍在演变的标准构成的成本、风险和设计工作量，帮助客户的多模通信设计实现硅产品量产。”

此开发工具套件包括：6.5Gbps光收发器、双端口1Gbps以太网、1GB DDR2存储器、64MB SSRAM存储器、HDMI进/出端口、双串行RapidIO收发器和数个可以增加SoC专用逻辑的大型用户可编程FPGA模块。CEVA-XC323硅片采用65 nm工艺生产，包括CEVA-XC323 DSP、一个功率调节单元(PSU)、两个XC-DMA控制器、程序缓存(512KB L1数据和1MB共享 L2存储器)、外部64/128位 AXI主接口和从接口、32位主APB接口、多个高效主/从存储器接口、功率管理单元(PMU)、定时器、中断控制单元(ICU)、GPIO等。

供货

CEVA公司现可提供CEVA-XC SDK。

关于CEVA公司

CEVA是面向手机、便携设备和消费电子产品的硅知识产权 (SIP) DSP 内核和平台解决方案的领先授权商。CEVA 的IP组合包括面向蜂窝基带 (2G/3G/4G)、多媒体 (HD视频、图像信号处理 (ISP)及HD 音频)；分组语音 (VoP)；蓝牙；串行连接SCSI (SAS) 和串行ATA (SATA) 等广泛技术。2011 年 CEVA 的授权客户生产了超过10 亿颗以 CEVA 技术为核心的芯片，其中包括八大顶级手机OEM厂商中的七家，如诺基亚、三星、LG、摩托罗拉、索尼爱立信和中兴 (ZTE) 等。如今，全球已交付的手机产品中，超过40% 都采用了CEVA DSP内核。