当前位置:首页 > 厂商动态 > 厂商文章
[导读]21ic讯 近日,富昌电子宣布,在Diodes Inc. 2014年度分销商大会上荣获Diodes Inc颁发的“2014年度贡献卓越分销商”奖,富昌电子亚太区供应商拓展经理Colin Loo代表富昌电子受邀出席活动并领奖。该奖项旨

21ic讯 近日,富昌电子宣布,在Diodes Inc. 2014年度分销商大会上荣获Diodes Inc颁发的“2014年度贡献卓越分销商”奖,富昌电子亚太区供应商拓展经理Colin Loo代表富昌电子受邀出席活动并领奖。该奖项旨在表彰富昌电子持续推进Diodes在亚太区的业务而作出的努力,并且我们在2014年第三季度取得的业绩打破了历史销售记录,成为Diodes业务有力的驱动者。

Diodes公司是一家在广泛的分立、逻辑及模拟半导体市场上居全球领先地位的高质量、特定应用标准产品的生产商和供应商,Diodes的服务市场主要面向电子消费品、计算、通讯、工业和汽车制造业。富昌电子与Diodes合作默契,已经代理该品牌多年,业绩斐然。

富昌电子拥有强大的市场团队,密切关注市场机会,并与我们的技术开发部门根据不同客户的需求进行产品研发,积极在研发阶段导入Diodes的产品。凭借今年杰出的表现,不仅富昌电子赢得Diodes的认可,富昌电子中国区市场经理Tony Su还获得“2014年度最佳产品营销奖”。我们愿意为客户投入市场、研发资源,为合作伙伴赢得更多的市场份额。另外,我们会根据合作伙伴的需求拟订详细的长期合作策略,随时根据市场变化灵活调整营销策略,确保与合作伙伴双赢。

“很荣幸获得Diodes所颁发的贡献卓越分销商,感谢Diodes对富昌电子的认可。”富昌电子亚太区副总裁谈荣锡(Charles Tan)表示,“我们将继续致力于为供应商带来优质的服务,关注上下游需求的变化,制定有效的市场营销策略,在多变的市场环境中和供应商携手并进。”

富昌电子以市场需求为导向,以“成就客户”为使命,关注上下游产业动态,致力于为合作伙伴创造更多的价值,与供应商、产业和社会实现共赢。

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

贝克曼库尔特目前已成为MeMed Key免疫分析平台和MeMed BV检测技术的授权经销商 在原有合作的基础上,继续开发适用于贝克曼库尔特免疫分析仪的MeMed BV检测 加州布瑞亚和以色列海法2024年5月16日...

关键字: BSP IO 检测技术 免疫分析仪

英国英泰力能的燃料电池是可产业化的产品解决方案 英国首个专为乘用车市场开发的燃料电池系统 在 157kW 功率下,此燃料电池比乘用车的其他发动机更为强大 &...

关键字: ENERGY INTELLIGENT 氢燃料电池 BSP

深爱人才,共赴"芯"程 深圳2024年5月15日 /美通社/ -- 5月11日,深圳国资国企"博士人才荟"半导体与集成电路产业专场活动在深圳市重投天科半导体有限公司(简...

关键字: 半导体 集成电路产业 BSP 人工智能

武汉2024年5月15日 /美通社/ -- 北京时间4月26日-5月4日,2024 VEX 机器人世界锦标赛于美国得克萨斯州达拉斯市举办。本届 VEX 世锦赛为期九天,设有 VIQRC 小学组/初中组、V5RC 初中组/...

关键字: 机器人 BSP RC POWERED

上海2024年5月15日 /美通社/ -- 由生成式人工智能(AI)驱动的临床阶段生物医药科技公司英矽智能宣布,与复星医药(600196.SH;02196.HK)合作开发的潜在"全球首创"候选药物IS...

关键字: ISM BSP PC 人工智能

上海2024年5月13日 /美通社/ -- 5月8日,浦东新区国资委组织陆家嘴集团等9家区属企业与立邦中国召开合作交流会,旨在贯彻落实浦东新区区委、区政府工作要求,进一步放大进博会溢出带动效应,持续扩大区属企业与进博会重...

关键字: BSP 数字化 自动化立体仓库 智慧园区

上海2024年5月13日 /美通社/ -- 在数字化时代,高效的税务管理和ERP系统成为企业发展的关键。为了满足这一需求商应信息科技与Exact Software 易科软件就金四全电票税系统与ERP系统集成及商务合作建立...

关键字: AC 软件 BSP 数字化

北京2024年5月13日 /美通社/ -- 5月11日,鲲鹏昇腾开发者大会2024期间,华为举办"昇思AI框架及大模型技术论坛",软通动力数字基础设施与集成事业部总经理谢睿受邀出席、软通动力...

关键字: AI 模型 BSP 精度

2023/24 财年收入降至 15.50 亿欧元(上一年同期:17.91 亿欧元) 调整后息税折旧摊销前利润率为 24.8% 居林和莱奥本的半导体封装载板生产将于 2024/25 财年末开始 2024/...

关键字: BSP 半导体封装 印制电路板 汽车

上海2024年5月14日 /美通社/ -- 固特异 SightLine 智能轮胎技术解决方案荣获中国电子行业主流媒体《中国电子报》颁发的 2024 汽车芯片优秀产品奖。本次获奖是对固特异研发成果的高度认可。固特异致力于引...

关键字: 汽车芯片 轮胎 BSP SI
关闭
关闭