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通孔焊接相对于标贴焊接而言对虚焊问题解决优势在哪里啊
在电子焊接领域，虚焊是一个常见且棘手的问题，它犹如潜藏在电子设备中的定时炸弹，随时可能引发设备故障，影响其性能与可靠性。通孔焊接和标贴焊接作为两种主流的焊接方式，在应对虚焊问题上各有特点，而通孔焊接凭借其独特的工艺特性，在解决虚焊问题方面展现出显著优势。
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AI 服务器对电感器的需求分析及选型建议
在人工智能技术飞速发展的当下，AI 服务器作为承载核心运算的关键设备，其性能表现至关重要。而电感器，作为 AI 服务器电源管理和信号处理的重要元件之一，对服务器的高效稳定运行起着不可忽视的作用。深入剖析 AI 服务器对电感器的需求，并合理选型，成为提升 AI 服务器性能与可靠性的关键环节。
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DDR2/DDR3 设计中阻抗控制的必要性
在当今高速发展的电子信息时代，DDR2 和 DDR3 作为广泛应用的内存技术，其性能优劣直接影响着电子设备的整体表现。而在 DDR2/DDR3 的设计过程中，阻抗控制已成为一个至关重要的环节，对整个系统的稳定性、可靠性和高速数据传输能力起着决定性作用。
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过孔尺寸：小并非总是美，工艺极限需兼顾
过孔由钻孔(drill hole)以及外围焊盘共同构成，其尺寸的选择需严格遵循以下原则：内径与外径规范：全通过孔的内径应大于等于 0.2mm(8mil)，外径则应大于等于 0.4mm(16mil);在极限情况下，外径可缩小至 0.35mm(14mil)。
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如何做I/O Pin的静电放电测试
静电放电即ESD(Electro-Staticdischarge)，是指具有不同静电电位的物体互相靠近或直接接触引起的电荷转移。
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低功耗静态验证工具EnFortius®凝锋®：支持UPF3.1的超大规模设计漏洞定位
在当今集成电路设计领域，低功耗设计已成为关键需求，特别是在移动设备、物联网设备等对功耗敏感的应用中。然而，随着芯片设计规模的不断扩大和复杂度的增加，低功耗设计中的漏洞定位变得愈发困难。EnFortius®凝锋®低功耗静态验证工具应运而生，其支持UPF3.1标准，为超大规模设计中的低功耗漏洞定位提供了强大的解决方案。
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常用的采样示波器测量主要包括哪些
示波器的存储深度是指示波器单次触发所能采集和存储的采样点数量，决定了仪器能够捕获和分析信号的时间长度和细节。
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EDA上云实践：分布式验证与弹性算力调度技术解析
在集成电路设计领域，电子设计自动化（EDA）工具是不可或缺的。随着芯片设计复杂度的不断提高，对计算资源的需求呈指数级增长。传统的本地计算模式面临着算力瓶颈、成本高昂以及资源利用率低等问题。将EDA上云，利用云计算的分布式验证与弹性算力调度技术，成为解决这些问题的有效途径。
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自动驾驶芯片的可靠性验证：多传感器数据融合与功能安全协同设计
在自动驾驶技术飞速发展的当下，自动驾驶芯片作为核心部件，其可靠性验证至关重要。多传感器数据融合为自动驾驶提供了全面的环境感知，而功能安全则保障了车辆在各种情况下的安全运行。将多传感器数据融合与功能安全进行协同设计，并开展可靠性验证，是确保自动驾驶芯片稳定、安全工作的关键。
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RISC-V生态下的EDA工具适配：从开源协议栈移植到高性能验证
在RISC-V生态蓬勃发展的当下，电子设计自动化（EDA）工具的适配成为推动其广泛应用的关键。RISC-V的开源特性为EDA工具带来了新的机遇与挑战，从开源协议栈移植到实现高性能验证，是构建完整RISC-V设计流程的重要环节。
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量子EDA工具链初探：纠错电路综合与量子门映射算法设计
随着量子计算技术的飞速发展，量子电子设计自动化（EDA）工具链的重要性日益凸显。量子纠错电路综合与量子门映射算法作为量子EDA工具链中的关键环节，对于实现稳定、高效的量子计算至关重要。本文将深入探讨这两个方面的内容，并给出相关代码示例。
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AI赋能的DRC违规分类：机器学习自动定位百万级设计问题
在电子设计自动化（EDA）领域，设计规则检查（DRC）是确保芯片设计符合制造工艺要求的关键环节。随着芯片设计复杂度的不断提高，DRC违规数量呈指数级增长，传统的人工检查方法已难以满足高效、准确的需求。机器学习（ML）技术的兴起为DRC违规分类和定位带来了新的机遇，通过训练模型自动识别和分类违规问题，能够显著提高检查效率和准确性。
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左移（Shift Left）策略实践：Calibre DesignEnhancer的早期EMIR签核验证
在集成电路（IC）设计领域，随着工艺节点的不断缩小和设计复杂度的急剧增加，传统的设计验证流程面临着巨大的挑战。左移（Shift Left）策略作为一种新兴的设计方法，旨在将验证活动提前到设计流程的早期阶段，以便尽早发现和解决问题，从而降低后期修复成本，提高设计质量和效率。Calibre DesignEnhancer作为一款先进的电子设计自动化（EDA）工具，提供了强大的早期EMIR（电迁移/电压降/可靠性）签核验证功能，为左移策略的实施提供了有力支持。
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硅生命周期管理（SLM）在3D IC中的应用：从流片到部署的数据闭环策略
随着半导体技术的飞速发展，3D集成电路（3D IC）凭借其高集成度、低功耗和卓越性能等优势，成为推动电子系统持续进步的关键力量。然而，3D IC的复杂结构以及日益严苛的性能和可靠性要求，使得在其整个生命周期内进行持续维护和优化变得至关重要。硅生命周期管理（SLM）作为一种新兴范式，通过监控、分析和优化半导体器件的设计、制造、测试和部署过程，为3D IC的发展提供了有力支持。
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Chiplet间高速链路信号完整性仿真：光电混合建模与S参数提取技术
随着芯片设计复杂度的提升，Chiplet（芯粒）技术凭借其高良率、低成本和异构集成优势成为行业焦点。然而，Chiplet间通过高密度互连（如硅中介层或再分布层RDL）实现的高速链路，面临信号完整性的严峻挑战。特别是在数据速率达到56Gbps甚至更高的场景下，串扰、反射和损耗等问题尤为突出。本文将探讨光电混合建模与S参数提取技术在Chiplet间高速链路信号完整性仿真中的应用。
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