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  • 在哪些情况下需要考虑过孔对信号完整性的影响

    在印刷电路板(PCB)设计中，过孔作为连接不同层线路的重要元件，其对信号完整性的影响不容忽视。随着电子技术的飞速发展，电路的工作频率不断提高，信号上升沿时间越来越短，这使得过孔对信号的影响愈发显著。在许多情况下，我们必须仔细考虑过孔对信号完整性的影响，以确保电路的正常运行。

    电子设计自动化
    2025-05-20
    印刷电路板 过孔 信号

  • 基于变压器的隔离放大器成为应对这些挑战的理想选择

    在电动汽车(EV)和混合动力电动汽车(HEV)的发展进程中，众多电子功能对于实现车辆的高性能和高能效起着不可或缺的作用。其中，精确的电压检测功能对于实现最佳功率控制尤为关键。无论是 EV 还是 HEV，其关键部件，如逆变器、DC/DC 转换器和车载充电器等，都对电压检测电路提出了极为严苛的要求。这些电路不仅要具备高带宽、小误差、小漂移以及高共模瞬态抗扰度(CMTI)，还需符合 AEC - Q100 等汽车标准。在此背景下，基于变压器的隔离放大器凭借其独特优势，成为应对这些挑战的理想选择。

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    2025-05-20
    转换器 电压检测 隔离放大器

  • 防雷浪涌保护器的作用与复合型 SPD 的区别

    在现代工业、电力、通信及建筑设施中，雷电及电涌干扰已成为影响系统安全与设备寿命的关键隐患。为了有效应对这些瞬态高能冲击，防雷浪涌保护器(Surge Protective Device，简称 SPD)成为电气系统中不可或缺的保护装置。尤其在 “数字化 + 智能化” 趋势下，SPD 的技术进化和复合型浪涌保护器的广泛应用，已成为行业安全建设的重要方向。

    电子设计自动化
    2025-05-20
    雷电 浪涌保护器 电涌干扰

  • 24 位 RGB TTL 信号布线要求详解

    在电子电路设计中，24 位 RGB TTL 信号的布线是一个关键环节，其布线质量直接影响到系统的性能和稳定性。特别是在涉及显示设备等对信号完整性要求较高的应用场景中，遵循正确的布线要求至关重要。下面将从多个方面详细阐述 24 位 RGB TTL 信号布线的要求。

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    2025-05-20
    布线 显示设备 信号

  • 锂电池充电 IC 进入 fault 模式的成因剖析

    锂电池以其高能量密度、长循环寿命和无记忆效应等优势，在便携式电子设备、电动汽车和储能系统等领域广泛应用。为确保锂电池安全、高效充电，充电 IC 发挥着关键作用。当锂电池充电 IC 进入 fault 模式，意味着充电过程出现异常，需及时排查。本文将深入探讨导致锂电池充电 IC 进入 fault 模式的因素。

    电子设计自动化
    2025-05-20
    锂电池 充电 高能量密度

  • 模拟从驱动到连接器的信号完整性中接收端的设置

    在现代高速电子系统中，信号完整性(Signal Integrity, SI)已成为确保系统可靠运行的关键因素。信号完整性是指信号在传输路径上保持其原始特性的能力，当信号从驱动端出发，经过传输线到达连接器，最终被接收端接收的过程中，信号质量可能会受到多种因素的影响，如反射、串扰、延迟等，从而导致信号失真，影响系统性能。设置合适的接收端，成为优化这一信号传输过程、保障信号质量的关键环节。

    电子设计自动化
    2025-05-20
    质量 传输路径 信号

  • 去耦电容、bypass 电容和滤波电容的原理与区别

    在电子电路的世界里，电容是不可或缺的重要元件。去耦电容、bypass 电容(旁路电容)和滤波电容，虽然都属于电容家族，但它们的原理和功能却各有千秋，在电路中扮演着不同的关键角色。深入了解它们的特性，对于设计和优化电子电路具有重要意义。

    电子设计自动化
    2025-05-12
    滤波电容 去耦电容 旁路电容

  • 电磁兼容试验和测量技术之浪涌(冲击)抗扰度

    在当今科技飞速发展的时代，电子设备和系统无处不在，从日常生活中的智能手机、电脑，到工业生产中的自动化设备、电力系统，它们的正常运行对于我们的生活和工作至关重要。然而，这些设备和系统所处的电磁环境却日益复杂，各种电磁干扰可能会对其性能产生影响，甚至导致故障。电磁兼容性(EMC)作为确保设备在其电磁环境中不受干扰正常工作的关键因素，愈发受到人们的关注。浪涌抗扰度作为电磁兼容性测试中的一项重要内容，对于评估设备在突然电压波动条件下的稳定性和可靠性起着不可或缺的作用。

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    2025-05-12
    电子设备 电磁兼容 浪涌抗扰度

  • 运算放大器失调电压误差的影响与应对策略

    制造过程中的工艺差异，是导致运放失调电压的关键因素之一。在运放内部，晶体管、二极管等元件的制造无法做到绝对精确匹配。以输入级的差分对管为例，由于光刻、掺杂等工艺步骤存在微小偏差，使得两个晶体管的阈值电压、跨导等参数难以完全一致。这种不一致会导致在相同输入信号下，差分对管的输出电流产生差异，从而在运放输入端形成失调电压。据统计，在一些普通工艺制造的运放中，因工艺差异导致的失调电压可数毫伏甚至更高。

    电子设计自动化
    2025-05-12
    工艺制造 运放 失调电压

  • 通孔焊接相对于标贴焊接而言对虚焊问题解决优势在哪里啊

    在电子焊接领域，虚焊是一个常见且棘手的问题，它犹如潜藏在电子设备中的定时炸弹，随时可能引发设备故障，影响其性能与可靠性。通孔焊接和标贴焊接作为两种主流的焊接方式，在应对虚焊问题上各有特点，而通孔焊接凭借其独特的工艺特性，在解决虚焊问题方面展现出显著优势。

    电子设计自动化
    2025-05-06
    工艺 虚焊 电子焊接

  • AI 服务器对电感器的需求分析及选型建议

    在人工智能技术飞速发展的当下，AI 服务器作为承载核心运算的关键设备，其性能表现至关重要。而电感器，作为 AI 服务器电源管理和信号处理的重要元件之一，对服务器的高效稳定运行起着不可忽视的作用。深入剖析 AI 服务器对电感器的需求，并合理选型，成为提升 AI 服务器性能与可靠性的关键环节。

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    2025-05-06
    服务器 人工智能 电感器

  • DDR2/DDR3 设计中阻抗控制的必要性

    在当今高速发展的电子信息时代，DDR2 和 DDR3 作为广泛应用的内存技术，其性能优劣直接影响着电子设备的整体表现。而在 DDR2/DDR3 的设计过程中，阻抗控制已成为一个至关重要的环节，对整个系统的稳定性、可靠性和高速数据传输能力起着决定性作用。

    电子设计自动化
    2025-05-06
    内存技术 电子信息 传输能力

  • 过孔尺寸：小并非总是美，工艺极限需兼顾

    过孔由钻孔(drill hole)以及外围焊盘共同构成，其尺寸的选择需严格遵循以下原则：内径与外径规范：全通过孔的内径应大于等于 0.2mm(8mil)，外径则应大于等于 0.4mm(16mil);在极限情况下，外径可缩小至 0.35mm(14mil)。

    电子设计自动化
    2025-05-06
    尺寸 焊盘 过孔

  • 如何做I/O Pin的静电放电测试

    静电放电即ESD(Electro-Staticdischarge)，是指具有不同静电电位的物体互相靠近或直接接触引起的电荷转移。

    电子设计自动化
    2025-04-23
    静电放电

  • 低功耗静态验证工具EnFortius®凝锋®：支持UPF3.1的超大规模设计漏洞定位

    在当今集成电路设计领域，低功耗设计已成为关键需求，特别是在移动设备、物联网设备等对功耗敏感的应用中。然而，随着芯片设计规模的不断扩大和复杂度的增加，低功耗设计中的漏洞定位变得愈发困难。EnFortius®凝锋®低功耗静态验证工具应运而生，其支持UPF3.1标准，为超大规模设计中的低功耗漏洞定位提供了强大的解决方案。

    电子设计自动化
    2025-04-23
    低功耗设计 EnFortius UPF3.1
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