EDA

PCB远程故障诊断系统的设计

介绍一种用于PCB远程故障诊断的基于PC机的串口测试系统，具有设计先进、结构简练、功能强大、性价比高、便于携带等特点。使用表明，提出的设计方案是切实可行的。1系统总体结构设计系统总体结构框图如图1所示，主要由

贴片机生产归组优化

可制造性设计 – 促进生产力的强大工具

传统继电器将向组合化继电器发展

基于Extend的舰船装备维修流程建模与仿真研究

基于CPCI总线架构设计的实时图像信号处理平台

PCB布局的准则操作技巧

摘要：　PCB布局的准则操作技巧& 滤波电容、去耦电容、旁路电容作用& 在一个大的电容上还并联一个小电容的原因。PCB布局的准则操作技巧& 滤波电容、去耦电容、旁路电容作用& 在一个大的电容上还并联一个小电容的原因

DSP和FPGA的电视观瞄系统设计

BK2421无线模块FCC测试前Checklist

贴片机送料器系统

在送料器系统中，确保元件的完整性是提高贴片可靠性和效率的一个关键因素。如果送料器中的元件存在扭曲、反转、空缺和送料位置不对等情况，将导致很难取料，或即使取到料，也难于识别。如果有上述缺陷的元件贴到板上

五大类PCB用基材提升CCL技术水平

我国覆铜板（CCL）业在未来发展战略中的重点任务，具体到产品上讲，应在五大类新型PCB用基板材料上进行努力，即通过在五大类新型基板材料的开发与技术上的突破，使我国CCL的尖端技术有所提升。以下所列的这五大类新型

用FPGA替代DSP实现实时视频处理

基于FPGA的精跟踪系统

晶圆级CSP的装配工艺流程

目前有两种典型的工艺流程，一种是考虑与其他元件的SMT配，首先是锡膏印刷，然后贴装CSP，回流焊接，最后如果要求底部填充，还需进行底部填充工艺，如图1所示。为了避免“桥连”或“少锡”缺陷，在组装细间距的晶圆级

金锡焊料及其在电子器件封装领域中的应用

（1.美国科宁（Coining）公司；2.清华大学微电子所，北京 100084）摘　要：本文介绍了Au80% Sn20%焊料的基本物理性能。同时介绍了这种焊料在微电子、光电子封装中的应用。关键词：金锡合金,微电子,光电子,封装中图分