EDA

基于PXI总线的高精度惯导姿态数据采集卡设计

贴片机硬件结构

尽管贴片机种类繁多，但由于基本功能和要求是相同的，即要求能把元件（常见的如贴片电容、贴片电阻和IC芯片等）高速、高精度地贴装在印制电路板的指定位置，因此基本结构都由3大机构（PCB传送机构、供料机构和贴装机

印制电路板布线

印制导线的宽度主要由铜箔与绝缘基板之间的粘附强度和流过导体的电流强度来决定。一般情况下，印制导线应尽可能宽一些，这有利于承受电流和方便制造。导线间距等于导线宽度，但不小于1 mm，否则浸焊就有困难。对于小

PSoC Express实施透明无代码PSoC应用开发

以太网技术与网络布线的联系

用FPGA替代DSP实现即时图像和视频处理

一种基于FPGA的诱发电位仪系统研究与设计

集成电路市场和产业结构的发展规律

同时，集成电路市场又是高度变动的,约十年为一个涨落周期。 21世纪，要求移动处理信息，随时随地获取信息、处理信息成为把握先机而制胜的武器。如果前20年PC是集成电路发展的驱动器的话，后20年除PC要继续发展外，主

基于16位8通道DAS AD7606的可扩展多通道同步采样数据采集系统(DAS)的布局考虑

基于FPGA的TCP粘合设计实现

手机类PCB设计注意事项（6）

开关电源PCB排版基本要点分析

Avago推出新封装光电耦合器

Avago Technologies（安华高科技）宣布推出两款采用扩展型SO（Stretched Small Outline）封装的新型门驱动光电耦合器，主要适用于家用电器和工业应用领域的交流和直流无刷电机。Avago的ACPL-W302和ACPL-W314门驱动光

理解倒装芯片和晶片级封装技术及其应用

1 引言半导体技术的进步大大提高了芯片晶体管数量和功能,这一集成规模在几年前是无法想象的。因此,如果没有IC封装技术快速的发展，不可能实现便携式电子产品的设计。在消费类产品小型化和更轻、更薄发展趋势的推动下

基于AVR和CPLD编程的高速数据采集存储系统设计