跃入创新技术与设计服务新纪元

今年研华世界合作伙伴会议的议题是创新嵌入式设计技术，呼吁商业合作伙伴加强合作，通过提供最佳嵌入式产品服务和建立全球领导地位。 会议于3月28日至3月30日于台北召开，这也是研华首次将世界合作伙伴会议与研华嵌入式论坛相结合并同时召开。

　　智能星球 — 嵌入式产业机遇与

　　随着上世纪50年代数字电脑的诞生，每隔15年左右整个产业就会发生一次革命性变化，也就是我们所说的模式转变，巨型机、桌面个人电脑以及因特网都涵盖在内。 现今，在智能星球背景的推动下，我们将在2011年步入一个更新的时代。物联网和云计算这2个最重要的趋势已经出现，并将决定未来15年内嵌入式产业如何发展。

　　嵌入式计算将于云相捆绑，所有的功能如处理、存储、分析和数据共享都将用于工业电脑，而这些功能都由云端提供。物联网也与云计算一起发挥了重要作用：数据通过和设备采集，然后传输至嵌入式计算机进行处理和分析，然后再发送到云端生成智能信息供用户使用。这种模式适用于所有的工业区段，如工厂自动化、设备自动化、交通运输以及环境保护。

IoT和云计算正推动着“智能地球时代”的到来，届时人们的居住条件和生活环境都将得到很大改善。作为世界领先的IPC制造商，研华从中看到了机遇并将开发嵌入式产品和服务推动“智能地球”。从去年开始，研华便将公司愿景聚焦于“智能地球的推手”，准备好迎接各种挑战并为人类生活品质的提升贡献一份绵薄之力。

　　嵌入式计算的创新与变革

　　去年研华共售出120万个采用嵌入式系统的平台和40万个采用Microsoft嵌入式操作系统的平台。我们今年在嵌入式平台方面的策略是引进主流芯片制造商的技术并快速推出嵌入式平台产品。同时，我们还提供各种符合国际标准的模块产品和带有集成软件的完整。我们将持续开发采用新规格和技术的产品，包括用于即将推向市场的工业服务器的各种板卡和CPU卡。

　　我们在开发板卡时，会考虑如何使整合更便捷。我们将从客户的角度出发，关注以下几方面：开发能够在恶劣环境中启动的支持宽温度范围的嵌入式平台，使我们的嵌入式板卡能够检测CPU电源输入电压、风扇转速以及系统温度，从而减轻开发人员在开发应用时的负担。为了实现这一目标，研华开发了iManager芯片技术，能够将硬件和固件集成至单芯片。这一技术与研华的嵌入式板卡或CPU卡相匹配，能够检测并报告系统状态信息。从去年开始，研华开发的新平台都内置了iManager，使之成为研华只能平台的一部分。今年，iManager芯片技术已发展至第二代。

　　数据显示，2010年全球云计算的总输出为680亿美元，预计在2014年可达到1480亿美元。截至2012年，嵌入式软件的60%将由云端提供。作为嵌入式IPC的全球领导商，研华将嵌入式云服务定义为支持智能管理和随选软件更新的智能平台（嵌入式安装）。

　　研华在嵌入式云服务方面的第一阶段包括采用了iManager芯片技术、SUSIAccess远程管理系统和Emb’云管理平台的智能平台。

　通过嵌入式服务改变嵌入式产业

　　各个产业区段的嵌入式系统都具有其独特性。例如，日趋增长的全球能源需求对智能电网提出了需求；电信行业的移动数据量的增长促进了嵌入式电信系统的发展；零售业内，降低管理成本和二氧化碳排放量的需求将带动自助服务的发展，最终这些都将通过嵌入式系统和技术实现 。 另外，数字看板、远程管理 、移动整合 、能源效率以及其它新兴产业，如信息技术和机器对机器（M2M），都将为嵌入式系统系统用武之地。

　　针对嵌入式系统的市场潜力，为嵌入式计算推出了Sandy 平台。 Sandy 是由开发的第二代微架构处理器的代码名，其生产采用了32 nm工艺，性能得到很大优化并采用了多种新技术，如可通过多线程提升性能的超线程技术（ HT技术）和可以增强图片处理的高级矢量扩展（Intel AVX）。采用AVX的Sandy 能够处理图形、视频、3D和科学仿真的各种浮点运算。

　　速度加密与解密，并且已内置于Intel最新显示内核，进而使食品和多媒体应用中的数据处理速度更快。Intel计划在2012年第一季度推出功能更强大的采用22 nm技术的新版Sandy Bridge。

　　在嵌入式平台方面，研华一直是Intel的重要合作伙伴，也希望研华能够在Intel架构基础上为客户提供更多的解决方案。

　　从至云端的无限可能

　　互联的嵌入式设备和云服务可产生巨大的商业效益。 嵌入式Windows操作系统能够为嵌入式设备提供常规Windows系统的所有功能。如语言、触摸控制。、图形和手写、是这些设备更适合于云应用。

　　最新发布的5是双核片上系统，将采用28 nm工艺生产，可比4省电40%. 5将在2011年下半年投产，采用OMAP5的产品预计在2012年下半年上市。

　　Microsoft发布的适合于嵌入式设备的最新系统为Windows Embedded 7 ，该系统将逐步取代 Windows Embedded CE。为满足网络的需要，Windows Embedded 7支持DLNA标准并可连接至媒体数据库和其它DLNA兼容设备，然后共享数字内容，如音乐、图片和视频。

　　新的Windows系统还支持基于ARM或x86架构的多核处理器。 带有完整开发工具且支持支持 ARM v7的的Windows Embedded 7 可用于开发高端嵌入式设备，并将逐步取代 Windows CE 所应用的领域，如医疗、零售、制造和消费电子行业，可为这些行业提供小尺寸、多功能的互联设备。

　　作为Microsoft Windows Embedded 合作伙伴计划（WEPP）成员之一的研华已签署销售Microsoft嵌入式系统软件的经销合同。通过这一合作关系，研华可有效集成嵌入式硬件和软件，进而为客户提供整体解决方案和快速服务和支持。我们都拥有处理嵌入式系统和嵌入式OS问题的专业能力，因此能够成为行业内最完美的合作伙伴。

　　嵌入式处理器驱动智能应用

　　TI的嵌入式产品包括一些列ARM和DSP处理器，例如Sitara ARM A-8和微处理器家族。这些产品都被广泛用于以下领域：工业自动化、测试和测量、、HVAC 、远程监 控和销售终端 。OMAP5处理器是首款采用 A15 架构组件的单片上系统，其时钟频率最高可达2 GHz，是OMAP 4330所采用的1GHz A9 的3倍。即使在时钟频率相同的情况下，OMAP5的性能也可比OMAP4高出50%.OMAP5拥有2个Cortex-M4内核，可用于视频加速或图形处理等信号处理应用。

　　OMAP5处理器可同时驱动4台摄像机，并支持2D和3D视频记录，播放质量可达1080p。它同时还支持3D屏幕，观看时可不使用眼镜和DLP，还可以提供手势控制 、多 O S 启 动 、3D 游戏 、无线视频和音频数据传输、多屏幕显示、数字钱包等 。

　　TI提供的嵌入式解决方案还采用了M-shield安全技术，这一系统级解决方案可密切交错硬件和软件技术，从而保证嵌入式设备的安全性。