Renesas在法国成立3G芯片设计公司

    瑞萨科技公司(Renesas)宣布，其新设计公司，位于法国雷恩的Renesas Design France S.A.S，开始商业运作，以增强用于3G移动电话的系统平台的开发能力。这家新公司致力于移动电话使用的基带LSI的开发和设计。

    瑞萨科技预计，到2010年3G手机将约占整个手机市场的50%，3G手机的高级功能和复杂性不断提高，同时产品的寿命周期越来越短，产品的种类越来越多样化。因此，移动电话制造商和软件开发商面临的开发工作量和时间压力，正成为严重的问题。为应对这个问题，瑞萨科技正将其运作模式从仅仅提供器件转向侧重于系统平台，包括基本系统技术和软件。

    自公司成立以来，瑞萨科技一直为移动电话提供系统LSI。在SH-Mobile*产品系列中，瑞萨科技开发、制造并销售应用处理器，可以与任何基带LSI连接。提供系统平台的能力是满足未来市场要求的基本点。因此，瑞萨科技决定成立新设计公司以满足这些需要。

    瑞萨科技计划与移动手机制造商合作开发系统平台，并充分利用新设计公司的能力。例如，与NTT Docomo, Inc.合作的单片基带LSI，将在2006年上半年完成。

    新公司的员工来自MELCO Mobile Communications Europe S.A.的平台分部，这是三菱电机的一家移动电话开发公司。这样，可以使新公司尽可能快速起步，并运转起来。

    通过将基带LSI增加到公司受到高度评价的SH-Mobile和RF产品系列中，新子公司的成立将增强瑞萨科技提供总体解决方案的能力，以满足市场的需要。

【Renesas Design France S.A.S简介】
公司名称：Renesas Design France S.A.S
地点：法国雷恩
资本额：3百万欧元（瑞萨科技独资）
业务范围：为移动电话开发基带LSI技术
成立日期：2005年3月1日