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ADI与台积电合作 将65nm工艺用于基带处理器
时间：2007-07-08 21:42:00
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[导读]ADI与台积电合作 将65nm工艺用于基带处理器
美国模拟器件公司（ADI）和台湾积体电路制造股份有限公司今天发布一项两家公司经过长期合作取得的重大成果：将台积电公司的65 nm制造工艺用于ADI公司的SoftFone®基带处理器，这项设计成果将受益于降低成本和节省功耗——无线手机高级多媒体应用的重要考虑。
ADI公司主管射频和无线系统副总裁Christian Kermarrec先生指出：“ADI公司与台积电公司合作已经长达18年之久。今天，我们ADI公司的许多种产品——模拟集成电路（IC）、数字信号处理器（DSP）、射频 (RF)IC和混合信号IC都是由台积电公司加工制造的。”他接着说：“台积电公司保持业界领先地位的先进制造工艺，例如65 nm工艺，在ADI公司的SoftFone芯片组和通用DSP发展进程中一直起到重要作用，从而帮助ADI公司实现不断降低产品成本、节省功耗并且提高性能。”
台积电公司全球业务暨服务资深副总裁金联舫博士说：“基于台积电公司65 nm工艺的ADI公司基带产品的首次硅片投产成功，是对两家公司长期密切合作伙伴关系的一次检验。从初始设计到流片（投片）阶段，两家公司都经历了深入而广泛的合作。ADI公司的卓越设计能力与台积电公司的强大制造工艺的完美组合，不仅使我们在过去成功地推出各种新产品，而且我们相信在今后将继续成功地推出新的芯片。”
ADI公司主管射频和无线系统副总裁Christian Kermarrec先生指出：“ADI公司与台积电公司合作已经长达18年之久。今天，我们ADI公司的许多种产品——模拟集成电路（IC）、数字信号处理器（DSP）、射频 (RF)IC和混合信号IC都是由台积电公司加工制造的。”他接着说：“台积电公司保持业界领先地位的先进制造工艺，例如65 nm工艺，在ADI公司的SoftFone芯片组和通用DSP发展进程中一直起到重要作用，从而帮助ADI公司实现不断降低产品成本、节省功耗并且提高性能。”
台积电公司全球业务暨服务资深副总裁金联舫博士说：“基于台积电公司65 nm工艺的ADI公司基带产品的首次硅片投产成功，是对两家公司长期密切合作伙伴关系的一次检验。从初始设计到流片（投片）阶段，两家公司都经历了深入而广泛的合作。ADI公司的卓越设计能力与台积电公司的强大制造工艺的完美组合，不仅使我们在过去成功地推出各种新产品，而且我们相信在今后将继续成功地推出新的芯片。”
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