MIPS科技与香港科技园公司合作推动IC设计新发明
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美普思科技公司（MIPS）宣布与香港科技园公司（Hong Kong Science and Technology Parks Corporation -HKSTPC）携手，共同为亚太地区的初创公司解决SoC设计问题。通过双方的合作协议，香港科技园的客户将能采用MIPS32 4KcTM、M4KTM、4KEcTM和24KEc™ 等高性能MIPS32TM处理器内核，作为其多项目晶圆（MPW）和试产（Pilot Production）计划的一部分。
香港科技园的集成电路设计中心可提供各种IP服务，包括授权、集成和验证。通过香港科技园提供的MIPS内核，将有助于初创企业和中小型设计公司降低SoC开发过程中的成本和技术选择的首期风险。
香港科技园首席执行官陈荫楠（E. Anthony Tan）表示：“香港科技园可为客户提供业界最先进的技术，以加速其SoC设计。我们很高兴提供数字家庭市场的领先处理器架构——MIPSTM架构。香港科技园致力于推动技术创新并加强IC开发，而我们专注的领域之一是帮助初创公司进行设计创新。通过MIPS科技先进及经过验证的IP内核，我们的客户将受益于低设计风险和快速上市的好处。”
MIPS科技营销与业务开发副总裁Art Swift表示：“香港科技园在推动亚太地区设计创新方面扮演着重要角色，我们很荣幸能为不少客户提供高性能的IP内核，为未来开发工作提供一个可扩展的基础。亚太区是MIPS科技成长最快的区域，我们在该地区的授权客户为下一代连网产品开发了全球最具创新性的SoC。我们与香港科技园建立的这种合作关系将继续推动MIPS-Based的创新发明，同时也将扩展我们在该区域建立的广泛生态系统。”
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