CEVA DSP内核助力的基带处理器出货量超越高通、TI和Mediatek
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CEVA公司宣布，其DSP架构已成为蜂窝基带处理器部署的领先DSP架构。由CEVA DSP内核助力的蜂窝基带处理器的出货量已超越了高通、德州仪器和Mediatek公司。全球研究咨询机构Strategy Analytics指出，2010年第三季针对手机和非手机应用提供的蜂窝基带处理器数量为4.98亿个 (注1)，而同期带有CEVA DSP内核的蜂窝基带处理器出货量超过了1.78亿个 (占据市场的36%)。最近，CEVA又攀上了另一个重要的里程碑，由其内核助力的蜂窝基带处理器的全球出货量超过了10亿个。
表1：Strategy Analytics——全球基带处理器出货量*
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基带处理器出货量 (百万个) |
2010年第二季 |
2010年第三季(P) |
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高通 |
95.1 |
107.8 |
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德州仪器** |
92.0 |
99.7 |
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Mediatek |
95.1 |
88.6 |
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由CEVA DSP助力的基带处理器*** |
106 |
178 |
* Strategy Analytics – 基带市场份额追踪系统， 2010年12月
** 德州仪器 (TI) 数据包括面向诺基亚公司的晶圆厂产量
*** 来源：CEVA公司
目前，全球八大手机OEM厂商中就有七家出货由CEVA DSP助力的基带处理器，而全球出货的手机产品中，每三部手机就有一部使用了CEVA DSP内核。随着手机行业将更多的设计转向由CEVA助力的无线半导体客户，如博通(Broadcom)、英飞凌 (Infineon)、英特尔 (Intel)、三星(Samsung)、展讯(Spreadtrum)、ST-Ericsson以及威盛(VIA Telecom)，CEVA的市场份额将会继续增长。
除手机之外，在过去12个月中，蜂窝基带在平板电脑、笔记本电脑、电子阅读器和机器对机器等非手机装置中的部署都有了显着增长。Strategy Analytics认为，到2020年将会有超过46亿个无线网络连接设备 (不包括手机和智能手机) (注2)，仅2015年一年就预测会有77亿个有效手机用户 (注3)。
CEVA公司首席执行官 Gideon Wertheizer称：“我们很高兴CEVA 的DSP技术在蜂窝基带处理器领域的应用不断扩展，并在这一利润丰厚的市场中跃升为首屈一指的DSP架构。随着平板电脑、电子阅读器和机器对机器解决方案等蜂窝连接设备的兴起，基带处理器市场将会出现大幅增长。CEVA已经利用了在核心技术及在手机领域的领导地位，开拓新兴的DSP市场，把握这一数量达到数十亿个的重要的市场机遇”。
今天，CEVA公司业界领先的DSP内核助力全球众多领先的半导体厂商，涵盖蜂窝基带、高清视频、音频、VoIP等广泛应用。CEVA最新一代的DSP瞄准下一代4G终端和基础设施市场，其架构经过专门设计，能够克服开发高性能多模式2G/3G/4G解决方案对功耗、上市时间和成本的严苛要求。
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