扩张嵌入式版图　飞索启动购并/多代工厂策略

 飞索(Spansion)于2013年上半年接连展开与武汉XMC和联电分别达成32奈米(nm)和40奈米的晶圆代工合作协议，以及收购富士通半导体(Fujitsu Semiconductor)微控制器(MCU)部门布局，藉此急速扩大旗下MCU、类比及编码型(NOR)/储存型(NAND)快闪(Flash)记忆体的产品线阵容，壮大在嵌入式系统市占，带动营收攀高。

飞索产品行销副总裁黄主照表示，着眼于客户同时需要NOR Flash、NAND Flash、MCU、类比及混合讯号，该公司已透过多头代工和购并策略，提供客户一站到位的采购需求。

飞索产品行销副总裁黄主照表示，在厉行资产减轻(Asset-Lite)策略之下，该公司于2013年初再先后与XMC及联电两大晶圆代工厂签订合作协议，分别投产32奈米与40奈米NOR Flash记忆体产品线，其中与XMC的合作案，将使飞索成为业界首家导入32奈米制程量产NOR Flash记忆体的半导体公司。

黄主照进一步指出，该公司自2008年始即与XMC保持密切的合作关系，且XMC擅长且专注发展记忆体制程技术，因此飞索将携手XMC开发出大量且特殊规格的NOR快闪记忆体，以突显旗下产品的差异化;并挟联电在系统单晶片(SoC)的制造能力与40奈米低功耗(LP)制程，以及飞索独家的电荷撷取(eCT)快闪记忆体技术，开发兼顾逻辑功能和大量记忆体需求的两大产品线：第一代声协处理器(Acoustic Coprocessor, ACP)和新一代可程式化系统方案(PSS)。

除因应不同产品线功能要求，启动多头代工策略之外，飞索更于5月宣布收购富士通半导体MCU和类比部门，如此大动作跨足MCU产业，已引发半导体业界的关注。

飞索资深副总裁暨全球技术长Saied Tehrani谈到，该公司购并富士通半导体MCU与类比业务将强化针对嵌入式市场的产品线，包括汽车、工业及消费性电子，预计7～9月完成购并案后，将于2014年为飞索挹注高达4亿5,000万至5亿5,000万美元的收入。

Tehrani强调，该公司收购富士通半导体的MCU与类比业务后，将会产生诸多综效，特别是快闪记忆体在MCU应用有众多机会点;而在结合双方的优势后，确信可利用飞索在嵌入式市场的地位和能见度来扩大MCU、类比及混合讯号产品现于汽车、工业和消费性电子的市场渗透率。特别是，飞索的eCT快闪记忆体技术，结合联电40奈米制程，将为旗下的SoC提供更高性能、更低功耗及更具成本竞争力的MCU和SoC方案，大举插旗嵌入式市场。

据了解，待完成正式购并后，飞索并未从富士通半导体购入晶圆厂，而系与富士通半导体达成协议，让富士通半导体成为飞索MCU和类比业务的晶圆代工厂。