地方“芯片”之战：中国或迎集成电路产业第三次国际转移浪潮

导读

国内庞大的智能产业，随着数字化智能化进入新阶段，特别是物联网、大数据、云计算、人工智能等新兴产业的崛起，对集成电路产业及产品的需求，面临在更高水平和更高量级的爆发性机会，这是多个地方发展集成电路产业的现实基础。

在新一轮基于高新技术的转型中，集成电路成为各地竞相角逐的产业。巨大的市场需求催生出庞大的产业运作空间，正被地方政府敏锐拿捏。

3月2日，华虹半导体无锡项目(一期)正式启动，总投资超过100亿美元;3月27日，紫光集团与重庆正式签约，注册资本金达1000亿元的集成电路设计制造及其配套项目。今年，中芯国际(上海)、格罗方德(成都)和台积电(南京)等标志性项目预计投产。

全球集成电路市场在2017年创下近年最大增幅。在中国，集成电路已取代原油成为第一大进口商品，中国半导体行业协会发布的《2017年中国集成电路产业运行情况》显示，根据海关统计，2017年中国进口集成电路金额2601.4亿美元，贸易逆差1932.6亿美元。

SEMI数据显示，全球将于2017–2020年间或投产62座半导体晶圆厂，其中26座设于中国，占全球总数的42%。在2018年的政府工作报告中，集成电路被首次列为制造业工作重点的首位。

“产业发展的黄金期已到来”，从业25年的无锡市半导体行业协会秘书长黄安君对21世纪经济报道记者表示，最大的机遇在于摩尔定律在物理层面已逼近极限，进入后摩尔时代，全球正处于技术突破阶段，而这恰好为集成电路产业在中国的崛起带来了宝贵的时间和空间，中国也迎来了集成电路产业的第三次国际转移。

3月30日，财政部等联合发布《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》，为加速中国集成电路产业国产化进程推出新政，这将大力推进高端制造的追赶进程。

中国工程院院士许居衍认为，集成电路的大投入、多人才等密集型特点，决定了地方政府和产业投资者要更新发展的方法论。

清华大学教授、微电子所长魏少军表示，相关部门应该充分意识到发展集成电路对中国的重要意义，积极进行改革创新，为产业发展提供良好的环境。

与世界对标：整合上游设计企业

集成电路和芯片产业是体现一国科技实力的重要标志，是基础性、先导性产业，广泛应用在计算机、网络通讯、消费类电子、汽车等行业。缩小与世界水平的差距，是产业投资者和从业者的努力方向。

从产业链看，集成电路可分为设计、制造、封测等3个环节。从中国现有实践看，规划或上马的项目主要集中在制造领域，而封测则拥有进入排名世界前三的企业，薄弱之处在于设计。

集成电路的生产流程以电路设计为主，由设计公司设计出，然后委托芯片制造厂生产晶圆，再委托封装厂进行封装测试，最后销售给电子整机产品企业。就设计而言，是利用加工工艺，集成于一小块半导体晶片上的一组电子电路。因此，芯片技术以及设计、封装技术发生质的转变，将引领芯片领域进入一个全新的境界，中国有可能面临一个重大的机遇期。

无锡芯朋微电子股份有限公司董事长张立新对21世纪经济报道记者表示，设计是产业链上游，属于创新密集型、轻资产行业，对于“信息安全、自主可控”战略的实现十分重要。

对集成电路产业的长期目标，按“十三五”国家战略性新兴产业发展规划，要做大做强，并分别在2020年、2025年达到40%、70%的自给率。

正是因为设计的薄弱，导致核心技术受制于国外。比如，存储器几乎完全依赖进口，高端芯片高度依赖进口，国产CPU总体水平仍落后于国际主流3-5年，计算构架仍依赖于国际x86、ARM、MIPS等几大架构的授权。

中国半导体行业协会副理事长于燮康对记者表示，设计无法快速逼近国际水平的原因在于产业的特殊性决定的，因为这是高度需要创新、高度人才聚集、较长时间积累才能有突破的。

另外一个原因在于，美国仍处于国际集成电路的第一方阵，几乎霸占了全球的民用领域，而市场和消费者多年来对美国的设计形成了发展和使用的路径依赖。

“从开始使用的就是美国企业设计的，这在较长时间内很难摆脱。”中科芯集成电路股份有限公司总经理梅滨向记者解释。财通通信电子首席研究员赵成指出，半导体起步于美国，产业转移途经日本、韩国，到达中国台湾最后迈向中国大陆。

美国的先发优势在现实中几乎无法避免。“比如，我们某产品的专利只有在美国获得授权，才能被更多的下游企业接受，因为它代表了最高水平。”无锡力芯微电子有限公司副总经理兼董秘毛成烈对记者表示。

受访的多个企业人士认为，因为中国对高新技术的产权保护有待完善，在巨大的市场需求面前，不少企业等着他人创新，然后再模仿制造，是制约行业发展的重要因素之一。

从21世纪经济报道记者的多方调研看，国内集成电路产业已在部分细分市场达到了世界先进水准，但整体上的技术和高端产品依赖进口的现状并未改变。同时，因统计口径的差异，行业自给率只有近30%。

就中国集成电路设计产业的现状，上海华虹宏力半导体制造有限公司委书记、执行副总裁徐伟对21世纪经济报道记者表示，对于产业有优势、有大项目支撑的城市来说，政府可以出台一些政策，促进设计企业的整合重组。以全国1380家设计企业为例，整体上小而散，如前191家企业能够整合，可占到全国90%的市场份额。