加大半导体投入 2018年中国半导体业的资本支出较3年涨5倍

研究机构IC Insights发布的报告指出，预计2018年中国半导体产业资本开支将达到110亿美元，占全球的10.6%。

数据显示，2014年-2017年，国内半导体产业的资本开支分别为15亿美元、22亿美元、39亿美元、79亿美元。

对比三年前，2018年中国半导体业的资本支出成长5倍，超过欧洲与日本企业总和。

IC Insights表示，除中芯国际外，长江存储、合肥睿力、福建晋华、上海华力等公司将在2018年和2019年花费大量资金购买设备及扩建新的晶圆厂。上市公司方面，32家公司一季报资本开支合计为33亿元，同比增长35.47%;主要集中在三家封测企业，分别为长电科技、华天科技、通富微电。

分析人士表示，资本开支大幅增加，显示出国内半导体产业的高景气，半导体设备厂商有望率先受益。由于核心设备多为进口，国内设备厂商的受益有限，拥有先进制程技术的设备厂商机会更多。