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[导读]欢庆默克(Merck)350年周年庆,日前该公司于万豪酒店举办记者会及技术论坛,深入探讨半导体产业发展趋势。与会中,默克台湾区董事长谢志宏表示,以经济的角度来看,摩尔定律已走入历史。受限于物理极限,晶体管微缩的制程技术发展日益困难,晶圆厂的建置成本也随着大幅提升,持续进行5纳米、3纳米的开发可能已不是最佳选择,反而从先进封装着手研发来因应庞大市场需求,才是驱动产业发展的关键所在。

欢庆默克(Merck)350年周年庆,日前该公司于万豪酒店举办记者会及技术论坛,深入探讨半导体产业发展趋势。与会中,默克台湾区董事长谢志宏表示,以经济的角度来看,摩尔定律已走入历史。受限于物理极限,晶体管微缩的制程技术发展日益困难,晶圆厂的建置成本也随着大幅提升,持续进行5纳米、3纳米的开发可能已不是最佳选择,反而从先进封装着手研发来因应庞大市场需求,才是驱动产业发展的关键所在。

物联网时代已经来临,无论是3C电子通讯、智慧家庭、智慧电网、医疗、智慧汽车等应用,皆须具备互联互通的本事。举例来说,宾士2013年首次打造安全感测器系统;随即在2017年将安全感测系统构建在E-Class车系,其中已内建23颗感测器。预计未来自驾车将有超过50颗芯片处理器,这将是极具潜力的蓝海市场。

而面对这样庞大的市场商机,半导体产业是否还须要跟随摩尔定律的脚步前进呢?默克半导体事业处处长林柏延认为,制程的选择应该由选定的应用产品类型来做区分。过去摩尔定律透过曝光技术缩小芯片尺寸并提升功能,主要是为了满足电脑与手机应用市场需求;而物联网涵盖的应用领域多元,这些应用是否皆须更轻薄短小的微型化设计还有待商确;毕竟制程微缩所须要的成本代价非常昂贵。

以技术层面来看,林柏延指出,大部分5纳米与3纳米所使用的材料都差不多,因此有些厂商会从不同的光罩、制程,甚至是封装技术来改善芯片效能,提升系统的整合度。可看到目前业界正积极尝试不同封装技术,强化产品性能并缩小产品尺寸,例如采用3D堆叠的方式。

看好先进封装的商机,2017年默克在台湾地区高雄创立默克亚洲第一座积体电路(IC)材料应用研究与开发中心,聚焦于先进材料与后段封装技术研发,期能近距离与客户合作研发并及时提供解决方案。谢志宏强调,此研究中心为默克德国总部以外,首座海外研究中心,此举也展现默克对台湾地区的重视度与期待。

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