华邦电子在高雄建12 吋晶圆厂，斥资 3,350 亿预计2020 年完工

中国台湾高雄市政府10月1日表示，内存厂华邦电子进驻高雄路竹科学园区，预计投资 3,350 亿元兴建12吋晶圆厂，并将于3日动土，新厂预计2020 年完工;本次投资规模远胜过去15 年来路科投资的累计总额，预计将创造2,500 个高科技人才就业机会。

高雄市政府经济发展局表示，投资金额超过 3,000 亿元，从签约到动土历经一年达成，华邦电 12 吋晶圆厂将于后天动土，正式进驻高雄路竹科学园区，且投资规模远胜过去 15 年来路科的累计总额。 预计 2020 年新厂完工后，将陆续投产随机动态存取内存及编码型闪存，引爆高科技产业群聚高雄风潮;行政院也拍板定案，增设桥头第二园区，因应产业用地需求，高雄市政府表示将加速产业用地储备与开发。

高雄市代理市长许立明表示，华邦电是全球利基型内存的主要供货商，即使新加坡祭出优惠条件，最终仍决定落脚高雄。 市府去年起与科技部共同协助华邦电解决设厂投资问题，加快图说审查、供水供电等行政作业流程，让华邦电能以最快的速度建厂生产。 华邦电比鸿海投资美国更大手笔，在高雄厂投资金额高达 3,350 亿元，至少创造 2,500 个高科技人才就业机会。 在华邦电进驻前路科总投资金额仅有 375 亿元，此次华邦电不仅为路科 2004 年成立以来最大规模的投资案，投资规模远胜过去 15 年来的累计总额。

高市府经发局指出，统计显示，高雄半导体产业总产值已突破 5,000 亿，占全台湾将近 20% 且数据持续成长中。 近年 IC 材料、晶圆制造、封装测试等相关业者持续进驻及扩大产能，不断提出对于高雄产业用地的殷切需求。 此次华邦电布局高雄，已让高雄从高科技生产基地扩展为研发重镇，路竹科学园区、冈山本洲工业区、楠梓加工出口区与第二园区，俨然在北高雄的都会空间形成上中下游完整的半导体产业廊带。