厦门火炬高新区第一季度多个半导体项目开、竣工

消息称，厦门火炬高新区今年第一季度开、竣工项目共17个，包括12个开工项目、5个竣工(投产)项目，总投资额43.4亿元，其中，开工项目总投资额30.22亿元，2019年度计划投资额5.41亿元。

17个项目涉及半导体和集成电·产业、软件和信息服务业、光电显示产业等产业链以及园区产业配套等，其中半导体项目包括将于第一季度竣工的美日丰创光罩项目，以及将于第一季度开工的乾照半导体研发生产项目、全磊光通信与智能传感芯片产业化项目。

美日丰创光罩项目

美日丰创光罩项目由全球光掩膜板和刻线技术领先企业美国丰创股份有限公司投资建设，地址λ于火炬(翔安)产业区，项目将致力于集成电·制程用光罩的研发与生产。

该项目总投资10.67亿元，总占地面积2.7万余平方米，总建筑面积3.9万余平方米，将分两期建设，建设项目内容包括厂房、研发和办公¥等主要建筑物，项目将于今年第一季度竣工，预计年产值4亿元。

乾照半导体研发生产项目

乾照半导体研发生产项目由厦门乾照光电股份有限公司投资建设，地址λ于同翔基地市头片区，将建设用于研发生产VCSEL激光器芯片、空间太阳能电池、高端LED芯片(红外、Mini/Micro LED)，以及砷化镓/氮化镓半导体外延片和芯片等高端半导体器件的产业基地。

该项目占地面积2.5万余平方米，总建筑面积4.89万余平方米，总投资16.6亿元，预计2021年建成投产，达产后可实现营收22亿元。该项目具有规模较大，赢利能力强、发展潜力大的特点，是厦门市和高新区重点鼓励发展的半导体产业项目，将于3月下旬开工。

全磊光通信与智能传感芯片产业化项目

全磊光通信与智能传感芯片产业化项目由全磊光电股份有限公司投资建设，地址λ于火炬(翔安)产业区，项目总投资2亿元，拟建设达到国际先进水平的光通信与智能传感芯片研发和生产制造基地。

根据厦门经信局发布的该项目节能报告审查意见，该项目将建设两条MOCVD外延生产线及一条完整的芯片生产线，实现年产InP光通讯外延片10000片、Vcsel外延片10000片、芯片500万颗。该项目亦将于第一季度开工。