贸易摩擦促进通富微电合肥项目产能呈攀升态势

据报道称，目前通富微电合肥一期项目每天的产能可达到1700万颗集成电路，还在继续扩产。

通富微电一期项目，总投资33亿元人民币，专注于引线封装方面，该项目已于2016年9月便投入量产。而据合肥通富微电子有限公司副总经理袁国强介绍，目前一期项目每天的产能达到1700万颗集成电路，还在继续扩产。除了去年第四季度受到中美经贸摩擦些许间接影响，今年以来产能一直呈现攀升态势，目前还在继续扩产。

据悉，通富微电合肥一期项目总投资33亿元人民币，专注于引线封装。二期规划生产厂房面积5万平方米，总投资27亿元人民币。项目两期全部达产后可实现年产集成电路115亿块及集成电路先进封装晶圆凸块120万片的生产能力，可实现年销售33亿元人民币，年产值67亿元人民币。