硅晶圆产业Q4或有回温的希望

硅晶圆： 晶圆便是硅元素加以纯化(99.999%)，接着是将这些纯硅制成长硅晶棒，成为制造积体电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圆。简单定义：硅晶圆就是指硅半导体电路制作所用的硅晶片，晶圆是制造IC的基本原料。

硅晶圆族群今年受到半导体产业面临库存调整影响，获利表现走缓，不过，由于客户库存大多已去化至合理水位，硅晶圆厂看好，下半年客户库存水位将比上半年健康，需求将从第4季起回温，带动获利表现攀扬，合晶、台胜科皆预估，营运谷底将在今年第3季。

硅晶圆产业景气从2017年起进入多头，直到去年，市场需求持续畅旺、产业供不应求，价格持续攀扬。原先业界预期，今年仍将维持多头走势，但受到美中贸易摩擦影响，市场拉货动能趋缓，半导体产业今年起面临库存调整压力，产业景气降温，也使硅晶圆厂获利表现开始走缓。

从近期财报表现来看，合晶、台胜科由于现货比重相对较高，获利高峰均落在去年第3季，而后逐季震荡下修。环球晶圆则是在长约护体下，今年第2季获利表现才开始走缓，但纯益季减幅相对较小、约8.2%，合晶纯益则是季减2成，台胜科纯益季减达4成。

环球晶圆董事长徐秀兰先前表示，由于市场不确定性高且更难以预期，客户端对第3季需求复苏看法不一，不同应用领域客户库存去化程度，也不尽相同，逻辑芯片与晶圆代工客户，多数库存高峰普遍落在第2季，第3季起库存水位逐季下降，下半年存货情况将较上半年健康。

环球晶圆指出，目前几乎所有客户库存水位都不再增加，也有不少客户库存已改善至正常水位，其他客户库存则呈现逐月、逐季减少的趋势。若大环境因素能渐趋稳定，市场需求的不确定性也将因此减缓。

台胜科则指出，第3季需求较第2季疲弱，产品跌价较剧烈，虽然市场需求持续受到美中贸易战影响，但在人工智能、5G、物联网与车用电子需求带动下，预期第3季将是营运谷底，本(9)月起已感受到客户需求开始复甦，看好第4季营运可望回温，且价格也将趋向缓跌态势。

合晶表示，由于受到美中贸易摩擦影响，第3季需求仍疲弱，不如先前预期，但第3季营运将落底，下游客户库存调整可望去化至合理水位，需求将第4季起逐步回温。在中国「十一」、圣诞节等节日促销带动下，第 4 季大尺寸面板市场需求可望回温;此外，联咏第 4 季整合驱动与触控单芯片 (TDDI) 出货量也可望突破 1，000 万套大关，有机会带动整体第 4 季业绩较第 3 季成长。