InvenSense和意法半导体(ST)宣布专利诉讼达成和解

21ic讯 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、全球最大的MEMS制造商、最大的消费电子和移动产品MEMS供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)和全球最大的MotionTracking™ 运动传感器系统芯片(SoC)和音频芯片提供商InvenSense (纽约证券交易所代码：INVN)宣布双方在所有待决专利诉讼案达成和解，并签订了一份专利交叉许可协议。

自2012年5月，两家企业先后向美国加利福尼亚州北区美国地方法院、德克萨斯州美国地方法院、美国专利商标局(United States Patent and Trademark Office)和美国国际贸易委员会(United States International Trade Commission)提起多项不同的专利侵权诉讼。这项和解和专利交叉许可协议解决了所有的诉讼。

根据和解条款，对于专利诉讼相关责任，意法半导体和InvenSense均不承认负有法律责任。基于保密约定，双方签署的其他条款不对外公布。