东芝将在闪存峰会上展示最新闪存和存储产品

东京—东芝公司(TOKYO：6502)旗下半导体与存储产品公司今日宣布，其将在闪存峰会上展示其最新的闪存和存储产品，该闪存峰会是全球最大的闪存会议，将于8月11日至13日在美国加州圣克拉拉的圣克拉拉会议中心举行。闪存峰会的展会部分将于8月12日和13日举行，东芝将在#407展位进行展示。

主要展品：

1. 闪存：

o 最新闪存技术和产品，包括三维(3D)堆叠式结构闪存“BiCS FLASH™”

o 搭载TSV技术的NAND闪存(参考展品)

2. 移动存储器：

o 嵌入式存储内存解决方案：UFS，e･MMC™

3. 面向车载娱乐信息系统的SD/micro SD存储卡

4. 无线存储卡：

o FlashAir™无线局域网嵌入式SDHC存储卡

o NFC SDHC存储卡

o TransferJet™SDHC存储卡

5. 企业级SSD：

o 面向支持PCIe® NVMe™的服务器和存储系统的企业级SSD PX04P系列

o 面向支持12Gbit/s SAS的服务器和存储系统的企业级SSD PX04P系列

o 面向支持6Gbit/s SATA的服务器和存储系统的企业级SSD PX04P系列

6. 客户端SSD：

o 支持PCIe NVMe的高端客户端SSD XG3系列

o 支持PCIe NVMe的单一封装客户端SSD BG1系列

注：

*BiCS FLASH和FlashAir是东芝公司的商标。

*e•MMC是JEDEC Solid State Technology Association的商标。

*TransferJet是由TransferJet Consortium授权的商标。

*PCIe是PCI-SIG的注册商标。

*NVMe是NVM Express，Inc.的商标。