eASIC加入OpenPOWER基金会，提供定制化设计的加速器芯片

21ic讯 作为一家致力于交付定制集成电路(IC)平台(eASIC 平台)的无晶圆厂半导体公司，eASIC® Corporation (@easic)今日宣布其已加入OpenPOWER基金会，这是一个基于POWER微处理器架构的开放开发社区。

OpenPOWER基金会正日益壮大，越来越多像eASIC这样的技术企业加入其中，携手构建先进的服务器、网络、存储和加速技术以及行业领先的开源软件，旨在向下一代超大型云数据中心开发人员提供更多选择、控制和灵活性。该组织让POWER硬件和软件首次可用于开放开发，同时向其他企业提供POWER知识产权许可，大大扩展了基于该平台的创新者生态系统。

eASIC将提供其最新一代eASIC Nextreme-3平台，支持定制化设计的协同处理器/加速器解决方案应用于搜索、模式匹配、信号与图像处理、加密等应用。

eASIC Corporation全球销售与营销副总裁Jasbinder Bhoot表示：“eASIC平台的架构有助于建立可以并行工作的处理元素，以便为深度学习(Deep Learning)算法和工作负载加速的实现提供一个高性能架构。再加上低功耗和配置选项的多样性，与GPU和FPGA相比，我们的产品支持具有较高性能功耗比的协同处理器的实现。”

OpenPOWER基金会主席Calista Redmond说：“OpenPOWER基金会内实现的协同创新是一种处理器设计和开发技术的新模式。利用专为大数据和云设计的POWER架构，再结合来自诸如eASIC之类的OpenPOWER新成员的技术，支持提供差异化的产品组合，充分利用当今新兴的工作负载。”