当前位置:首页 > 嵌入式 > 嵌入式新闻
[导读]据台湾媒体报道,消息人士透露,鉴于其芯片供应短缺问题,英特尔已开始计划将入门级Atom处理器和部分芯片组的生产外包给台积电生产,但利润率高的Xeon和Core CPU仍由自己生产。

据台湾媒体报道,消息人士透露,鉴于其芯片供应短缺问题,英特尔已开始计划将入门级Atom处理器和部分芯片组的生产外包给台积电生产,但利润率高的Xeon和Core CPU仍由自己生产。

消息人士称,在现有的代工厂商中,台积电是唯一家有能力处理这类紧急订单的公司,2018年中以来,两家公司就英特尔CPU和芯片组外包事宜一直在进行洽谈。

消息人士称,英特尔芯片短缺问题已经从传统的个人电脑延伸到工业PC领域,因为据称英特尔高端服务器CPU供给也出现短缺。

英特尔本月初宣布年内将增加投资10亿美元扩建14纳米生产基地,预计该投资将主要用于生产服务器和高端PC所用Xeon和Core处理器。

英特尔预计,其第三季度营收同比将增长19%达到192亿美元,净利润将同比增长42%达到64亿美元。

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

为抢攻AI PC商机,苹果(Apple)预计7日亮相的新iPad Pro率先搭载自研M4芯片,并挟M4芯片强势登场之势为Mac全系列改头换面,首批M4 Mac估今年底至明年初陆续上线;据悉苹果M4采台积电N3E制程,随苹...

关键字: 台积电 3nm 苹果 M4 芯片

4月30日消息,西安紫光国芯UniIC宣布正式推出全新SSD产品,共有四大系列,包括面向行业应用的高端产品“CTD700”、

关键字: 紫光展锐 芯片

业内消息,近日台积电在美国亚利桑那州的新扩张因其无数的工人待遇恶劣的例子而受到工程师和业内人士的严重关注。当地报告称,该公司在其中国台湾工厂的长期加班文化、残酷的管理风格和对其工程师的不良待遇已经不适当地转移到美国工人上...

关键字: 台积电

TWSC 2985系列SD6.0存储芯片 国内首颗支持4K LDPC纠错技术 增强纠错、耐久可靠、性能升级

关键字: 德明利 半导体 存储 芯片 国产存储企业

业内消息,近日台积电在北美技术研讨会上宣布,正在研发 CoWoS 封装技术的下个版本,可以让系统级封装(SiP)尺寸增大两倍以上,实现 120x120mm 的超大封装,功耗可以达到千瓦级别。

关键字: CoWoS 台积电 封装

近日,台积电在圣克拉拉年度技术研讨会上宣布首个“埃级”制程技术:A16。A16 是台积电首次引入背面电源输送网络技术,计划于 2026 年下半年开始量产。同时,台积电也在重新命名工艺节点,标志着「埃级」时代的开始。

关键字: 台积电 A16

利用LogiCoA™微控制器,以更低功耗实现与全数字控制电源同等的功能

关键字: 微控制器 电源 CPU

2024年4月11日,中国——意法半导体的ST25R100近距离通信(NFC)读取器芯片独步业界,集先进的技术功能、稳定可靠的通信连接和低廉的成本价格于一身,在大规模制造的消费电子和工控设备内,可以提高非接触式互动功能的...

关键字: 嵌入式 数据读取器 芯片

其最新一代开创性系统集成芯片及配套软件将为4600万辆汽车提供更多安全和便利功能 上海2024年4月17日 /美通社/ -- Mobileye今日宣布,其已向客户交付其最新的EyeQ™6 Lite (EyeQ...

关键字: 芯片 MOBILEYE ADAS 自动驾驶

4月25日消息,今天台积电在美国举行了“2024年台积电北美技术论坛”,公布了其最新的制程技术、先进封装技术、以及三维集成电路(3D IC)技术等。

关键字: 台积电 28nm 晶圆体
关闭
关闭