AMD发布7mm锐龙倒计时，同时推出X570芯片组

再过一周AMD就要发布7nm工艺的锐龙3000处理器了，同时还会推出配套的X570芯片组，支持PCIe 4.0技术，带宽要比现在的PCIe 3.0高出一倍。500系的芯片组不会只有X570这一款，日前B550也被曝光了，预计也会支持PCIe 4.0技术。

前几天网上曝光了Ryzen 5 3400G及Ryzen 3 2200G两款新一代APU的消息，它们虽然也是锐龙3000系列的命名，但实际上是12nm工艺的，也是说是现有14nm锐龙APU的升级版，CPU核心架构升级到了Zen+。

值得注意的是，泄¶Ryzen 5 3400G等信息的Sisoftware数据库中还有全新的B550芯片组，主板来自德国厂商Medion，型号为B550A4-EM，在此之前都û有听过B550芯片组。

目前还û有B550芯片组的具体规格，既然属于500系芯片组中的成员，那支持PCIe 4.0应该û什ô意外了，不然跟B450芯片组也不会有什ô区别了，后者到现在为止也够用了，而且主板厂商也½续推出了BIOS升级以便让B450支持锐龙3000处理器。

不过B550芯片组真要上了PCIe 4.0也有点麻烦，此前X570主板曝光的设计中技嘉、微星、映泰都要上主动散热器了，爆料称X570的TDP高达15W，功耗比目前翻倍还多，主要就是支持PCIe 4.0的原因。