VIA再发超微型COM Express嵌入式模块

VIA今天发布了它们的最新嵌入式作品：基于COM Express标准的超微型嵌入式扩展模块“COMe-8X90”。

COM Express是由PCI工业计算机制造商组织(PICMG)开发和维护的一种行业标准嵌入式版型规格，长宽尺寸仅有125×95毫米，整合处理器、芯片组、内存槽等关键零部件并支持广泛的扩展功能。这种模块化设计理念开发简单、可靠性高、耐用性强，可以缩短产品上市时间、支持客户定制。注意其中的COM并非串口的意思，而是Computer-on-Module(计算机模块)。

VIA COMe-8X90就是完全符合这一标准的产品，主要面向工业PC和大型OEM用户，适合医疗、高端游戏、工业自动化、数字标牌等应用场所。

它搭载了一颗Nano X2 E 1.2GHz双核心处理器，并可选单核心的Nano E 1.3/1.6GHz，芯片组是VIA VX900H，整合图形核心DX9 Chrome9，提供两条DDR3-1066 SO-DIMM内存插槽，最大容量8GB，板载VIA VT6130千兆以太网控制器、VLI VL800 USB 3.0主控制器。

通过两个Type 6 COM Express插槽，该模块可以再连接到功能更丰富的基板上。做为示例，VIA也提供了一块参考基板，ATX版型，提供两个SATA 3Gbps接口、VIA VT1828S音频编码器，扩展插槽有一条PCI-E x16(带宽x4)、两条PCI-E x1、一条mini PCI-E以及为DVP、VCP接口保留的两条PCI-E x4，背部接口有串口、VGA、HDMI、DisplayPort、四个USB 3.0、RJ-45、六个模拟音频口。此外板子上还有各种各样的扩展插针。

VIA COMe-8X90模块将在2月28日到3月1日的2012年嵌入式世界大会上展示，同时亮相的还会有针对下一代嵌入式应用的最新嵌入式Android、x86多核心解决方案。

VIA COMe-8X90嵌入式模块：

基板：

合体：