VIA推出两款移动平台超小尺寸嵌入式模块

嵌入式平台一直是工业应用领域不可或缺的重要系统，随着技术的不断进步，如今的嵌入式也走进了小型化、节能化。近日，VIA威盛推出了两款超小尺寸的嵌入式模块产品，一是基于行业标准Compact板型的COM Express模块COMe-8X92，尺寸为95×95毫米，二是基于最新QSeven嵌入式板型的QSM-8Q90，更是仅仅70×70毫米。

COMe-8X92是COMe-8X90的升级版，市场定位相同，不过后者尺寸有125×95毫米，新款又缩小了四分之一，缩减了一条DDR3 SO-DIMM内存插槽，最大容量也减半至4GB。

标配双核心Nano X2 E 1.2GHz的同时，还加入了四核心的QuadCore E 1.0GHz。

QSM-8Q90是一款针对各种低功耗、移动设备而设计的嵌入式QSeven板型模块，是对功耗要求严格的手持应用细分市场的理想选择，如医疗、高端游戏、军事及测试测量设备。

它搭载Nano E 1.0GHz单核心处理器、VX900芯片组和Chrome9图形核心、1GB DDR3-800内存、Realtek RTL8111C千兆以太网控制器，支持一个单通道18/24-bit LVDS输出，最大分辨率1366×768。

通过扩展载板，还能得到高清音频控制器、八个USB 2.0、两个SATA 3Gbps、两个PCI-E x1、一个SDIO、一条LPC总线。

在发布这两款嵌入式模块的同时，VIA还为客户提供了完整的入门套件，包括多I/O载板参考设计(QSM-8Q90配送7英寸LVDS显示屏幕)、主板支持包(BSP)、显示屏、系统监控工具/SDK、设计手册，帮助IPC、OEM客户快速定制解决方案。