美高森美宣布其高安全性 SmartFusion2 和IGLOO2器件 成为业界唯一取得声名卓著的DPA标志认证的FPGA器件

21ic讯 致力于在电源、安全、可靠和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC) 宣布其SmartFusion®2 系统级芯片(SoC)现场可编程门阵列(FPGA)和IGLOO®2 FPGA已经成功通过Rambus Cryptography Research Division制定的DPA 对策验证程序(Countermeasure Validation Program)并取得差分功率分析(differential power analysis, DPA) 抵御认证。美高森美从而获得这家机构的授权许可，能够在相关产品使用声名卓著的Cryptography Research的“DPA Lock”安全标志注册商标。美高森美两个产品系列使用的设计安全算法和协议通过了Cryptography Research认可的第三方独立测试实验室Riscure进行的全面评测，从而取得认证。

这项认证确定了美高森美的SmartFusion2和IGLOO2 FPGA正确地实施了满足全球性标准的有效DPA对策，成为业界唯一具有DPA对策的授权和认证的FPGA器件。这项针对DPA抵御和7项主要设计安全协议的相关外部检测攻击的认证适用于现有的全部SmartFusion2和 IGLOO2器件，此外，这些器件先前已取得了由美国国家标准和技术所(National Institute of Standards and Technology, NIST)密码算法验证程序(Cryptographic Algorithm Verification Program, CAVP)发出的9项认证。

美高森美副总裁兼业务部经理Bruce Weyer表示：“从Cryptography Research获得DPA标志认证，有助于巩固我们作为FPGA安全性领导厂商的地位，它验证了我们获得授权的DPA对策在抵御DPA和差分电磁分析(differential electromagnetic analysis, DEMA)方面具有出色的效能，在这个不断增长的独特市场中超越了竞争厂商。现在，这个独立第三方认证向我们的客户保证其设计安全性将不会受到DPA或DEMA的影响。这不仅保护了其设计IP，对于保护客户的数据也是很重要的。”

DPA是黑客采用的阴险而强大的技术，通过在外部检测设备在运行时消耗的即时功率来提取密匙，比如电子设备的密匙。美高森美是首个也是现时唯一从Cryptography Research获得授权许可DPA对策的FPGA企业，现在提供唯一成功完成DPA抵御能力第三方评测的FPGA器件。

评测实验室针对这些器件中用于提供设计安全性而实施的7项主要安全协议和服务进行DPA抵御评测，包括认证和下载保密密匙和位流的协议，在不揭示存储密匙和密码的情况下进行验证和匹配，以及验证公共密匙认证以安全认证设备等。第三方评测实验室发布的意见确定了用于先进加密标准(AES)、安全散列(SHA) 和椭圆曲线密码(ECC)硬件的DPA和 DEMA对策的效能，证明了这些器件在用于评测中的协议和服务时，“具有一致地抵御高攻击潜力黑客的能力。”

为了达到所需的保障水平，实验室根据这些协议中的应用情况，采用先进的侧通道信息泄漏分析和攻击方法来测量SmartFusion2和IGLOO2硬件实施AES和ECC算法的功率和电磁两个侧通道的物理测量数据。 其中包括去年公布的攻击，以确保器件能够应对最具挑战性的威胁。

美国商务部的一份报告发现知识产权(IP)盗窃每年使得美国企业损失2000至2500亿美元，同时经济合作与发展组织预计假冒和盗版每年使得企业损失多达6380亿美元。经过评测的SmartFusion2和IGLOO2设计安全协议可以在FPGA整个生命周期中保护客户设计IP的机密性、完整性和真实性，大幅减小了IP在制造过程或现场系统中受到盗窃的风险。

美高森美的SmartFusion2和IGLOO2器件设计用于满足业界不断演进的高安全性需求，特别是在国防、通信和工业市场中。这些产品适用于各种应用，包括防篡改、 信息保障，以及有线和无线通信。