东芝内存推出2TB NVMe SSD

东芝存储凭借在其XG5-P系列中推出的高端型号增强了其客户端SSD的阵容。新的NVM Express(NVMe)客户端固态硬盘可以改善当前XG5系列机型的性能，并将最大容量提高一倍，达到2TB。

该公司表示，向原始设备制造商(OEM)客户发货的样品数量有限，而东芝内存(Toshiba Memory)将从2018年第一个季度逐步增加出货量。

XG5-P系列还采用PCI Express(PCIe)Gen3 x 4通道和NVM Express Revision 1.2.1接口，可实现高达3000 MB /s的顺序读取和2200 MB /s的顺序写入，最高可达32万IOPS随机读取和265,000次IOPS随机写入。其全读取范围内的随机读写性能比标准XG5系列产品高约55%。同时，低功耗在运行过程中保持在60mW以下。

新的XG5-P系列采用标准的M.2 2280外形尺寸，可提供两种容量，1TB和2TB。采用该公司内部开发的64层3D闪存BiCS FLASH 1TB封装，2TB型号在同样的2.23mm，轻型单面M.2 2280模块上提供了两倍于标准XG5系列的最大存储容量。通过在XG5-P和XG5产品系列中保持所有容量的单一外形尺寸，东芝内存可以更轻松地设计需要灵活存储的平台。

XG5-P SSD还将支持TCG Opal 2.01版本的自加密驱动(SED)型号，有助于广泛的应用，包括工作站，游戏PC和读取密集型企业应用。

东芝存储(Toshiba Memory)在另一份声明中宣布，已经开始使用该公司的64层BiCS FLASH 3D闪存对通用闪存(UFS)设备进行采样。新的UFS器件满足了对需要高速读/写性能和低功耗的应用的性能要求，包括智能手机和平板电脑等移动设备以及增强型和虚拟现实系统。

东芝存储的新UFS设备阵容将有四种容量: 32GB，64GB，128GB和256GB。所有这些器件都将闪存和控制器集成在一个JEDEC标准的11.5x13mm封装中。控制器执行纠错，损耗均衡，逻辑到物理地址转换和坏块管理，允许用户简化系统开发。

所有这四款器件均符合JEDEC UFS Ver2.1标准，包括HS-GEAR3，其理论接口速度高达每通道5.8Gbps，同时也抑制了功耗的增加。64GB设备的连续读写性能分别为900MB /s和180MB /s，随机读写性能分别比上一代产品高出200%和185%。由于其串行接口，UFS支持全双工，使主处理器和UFS设备之间能够同时读写。

东芝内存NVMe客户端SSD高级型号XG5-P系列

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东芝存储UFS设备利用64层，3D闪存

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