英特尔或将开发专用芯片 力推VR一体机

英特尔上个月公布了自己的VR头盔“Alloy”，这台功能强大、无需连线的“VR一体机”可谓风光一时。而日前英特尔高层在采访时透露，公司将可能会为一体机打造专门的芯片。

Alloy将会对应微软的Windows Holographic平台。英特尔也已经表示Alloy的设计和规格将在明年开源，PC制造商纷纷对基于这一设计制造头盔表示出了兴趣。

英特尔物联网业务、系统构架团队主席Venkata Renduchintala称，混合现实(MR)可以产生新类型的VR/AR产品，更可能衍生出“一种定制的硅晶片，专门用于规范和强调这一用户场景”。

Venkata Renduchintala

无疑，这种硅晶片有可能成为VR一体机专门使用的芯片——目前Alloy使用的仍然是Skylake笔记本芯片，英特尔尚未开发专门的芯片给这台头盔。

IDC曾经预测，今年将出货960万台VR/AR头盔，这一数字在2020年将达到1.1亿，因此如果英特尔会开发专门的芯片则“正中下怀”。

Renduchintala进一步表示，英特尔正在通过一体机，去支持更多PC端风格的混合现实体验，这一市场是英特尔希望去开发的：

“我们已经展示出了这种能力，可以把VR从今天在安卓手机里运行的廉价应用这种初级阶段，进化到以15到25功率推动，并且每秒运算次数达到2到3万亿次浮点运算的一体机领域。”