东芝电子中国携最新产品亮相，诠释“芯科技 智社会创未来”

东芝电子(中国)有限公司(以下简称“东芝电子中国”)宣布，将携60余款产品亮相2018年上海慕尼黑电子展。东芝电子中国今年将通过“Automotive”、“IoT”、“Industrial”及“Memory & Storage”这四大市场热门应用全方位展现其尖端技术和产品。众多解决方案的现场Demo演示和最新产品的亮相，不仅展现了东芝在半导体与存储产品领域强大的实力，更是其“芯科技、智社会、创未来”核心理念的完美诠释。

此次东芝电子中国将向业内呈现的展示内容包括：

Automotive：

东芝提供各种车载半导体器件，其在汽车安全性、环境绩效和信息技术的使用方面已经取得了巨大进展。 现在，东芝一系列用于提高车辆和驾驶安全性的驾驶辅助技术正在吸引更多的关注。此次亮相慕展的产品主要包括面向新能源汽车的IGBT控制器参考模型以及兼顾高可靠性和低功耗的最新车载光耦产品，ADAS方面带来可实现夜间行人识别的Visconti 4系列、以及面向车联网及车载信息娱乐系统的车载以太网AVB桥接芯片Neutrino和高品质车规级存储器UFS/e-MMC产品。

Industrial：

面向工业应用，东芝拥有丰富的产品及解决方案。从提供芯片级开发的SoC定制开发平台FFSA到一系列实现低功耗、高集成度、低噪音的原创电机驱动参考设计，包括采用东芝电机驱动芯片的3D打印机实际应用案例;采用东芝MCU实现的智能家电矢量控制参考方案;用于车间管理的人脸识别技术;IPD高效变频压缩机方案;低压MOS管高效直流无刷电动工具及无人机方案和高压MOS管电源适配器及LED驱动器方案;最新研发的1.6kW服务器电源参考设计;高效太阳能逆变器方案和15W无线充电参考设计等。

IoT：

东芝在物联网应用领域将展出支持人机界面、语音控制和以太网的ApP Lite应用处理器---TZ2100;实现超远距离通信、大数据吞吐的Bluetooth® 5.0方案;采用低功耗蓝牙的mesh智能照明、电子货架标签、传感器信标以及SubGHz+无线等丰富低功耗蓝牙解决方案;用于窄带物联网的负载开关等等。

Memory & Storage：

东芝可提供从硬盘(HDD)、固态混合硬盘(SSHD)和固态硬盘(SSD)到 NAND闪存的各种存储产品，覆盖范围业内最广。东芝不仅奠定了存储技术的许多业界标准，更在不断的革新存储设备的设计与开发。本次展会东芝带来了存储卡的物联网应用，通过内置无线功能的SDXC卡---FlashAir™实现对电子信息显示板、遥控玩具车和粉尘监测仪的控制;以及一系列丰富的企业级/消费级固态硬盘，采用的是64层3D闪存BiCS FLASHTM存储器，搭载原创控制器，覆盖NVMe™、SATA和SAS三种接口;还有最新推出的全球首款[注1]搭载9碟充氦硬盘14TB传统磁记录技术硬盘---企业级容量型硬盘MG07ACA系列等面向服务器及数据中心的大容量企业级硬盘。

东芝将以“芯科技”—在半导体及存储领域的雄厚实力和前瞻性眼光-为产品，以“智社会”—互联、智能、便捷、绿色的生活-为目标，为业内人士呈现出“创未来”的美好愿景。届时东芝电子(中国)有限公司将在慕尼黑上海电子展的E4馆4200展位期待各位的莅临。

[注1]：全球首款：至2018年1月，本公司调查。

*Bluetooth®是Bluetooth SIG Inc.的注册商标。

*NVMe和NVMe-oF是NVM Express, Inc.公司的商标。

*本文所提及的所有公司的名称、产品名称和服务名称可能是其各自公司的商标。