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[导读]晶圆代工龙头台积电(TSM.US)7纳米产能第四季接单全满,明年上半年同样供不应求,虽然设备业界传出7纳米可能涨价消息,不过几位采用7纳米投片的台积电客户均表示并没有涨价情况。不过业者透露,苹果(AAPL.US)包下了大部分7纳米产能,明年上半年只能等良率提升后减少投片数量,才会有产能释出。

晶圆代工龙头台积电(TSM.US)7纳米产能第四季接单全满,明年上半年同样供不应求,虽然设备业界传出7纳米可能涨价消息,不过几位采用7纳米投片的台积电客户均表示并没有涨价情况。不过业者透露,苹果(AAPL.US)包下了大部分7纳米产能,明年上半年只能等良率提升后减少投片数量,才会有产能释出。

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晶圆代工龙头台积电持续推进先进制程,台积电总裁魏哲家表示,先进制程还是以每两年一个世代推进,没有看到任何改变迹象,并会利用3D封装技术来达到客户想要的效能及架构。至于台积电创办人张忠谋也指出,摩尔定律何时终结没人知道,并以“山穷水尽疑无路,柳暗花明又一村”来比喻。

英特尔先前遇到制程卡关问题,现在终于开始量产10纳米,而且7纳米技术研发顺利,英特尔预期10纳米微缩到7纳米及之后的5纳米,将维持每2~2.5年就可推进制程至下一代。至于台积电的技术蓝图,量产中的7纳米及明年要量产的5纳米,以及后续的3纳米及2纳米,仍将维持每两年一个世代推进速度。

魏哲家表示,目前台积电制程推进还是维持每两年推进一个世代,没有看到任何改变迹象,而且台积制程推进是以服务客户为目的,每两年一个世代的技术开发蓝图,是过去与客户合作延续下来的结果,没有计划改变,只是也并不一定要永远如此。

另外,台积电在先进封装技术研发上也加快脚步,今年4月推出多晶圆堆叠(WoW)及系统整合单芯片(SoIC)等3D封装技术。魏哲家指出,台积电布局先进封装领域多年,从基板上晶圆上芯片封装(CoWoS)、整合扇出型封装(InFO)到3D封装,已有六、七年生产经验,未来3D IC将可达到客户需要的效能与结构。

台积电3纳米研发符合进度,2纳米也开始进入路径寻找(pathfinding)阶段,对摩尔定律能否延续,张忠谋表示,1998年曾有人问他与英特尔前执行长Craig Barrett摩尔定律何时前有效,当时Barrett回答或许是15至20年,自己则回答20年,但事后证明两人都错了。现在来看,后面至少还有5纳米、3纳米、甚至2纳米。

也因此,摩尔定律何时到达终点,张忠谋说无法给确定的答覆,因为没人知道答案。张忠谋还提及,包括5G、物联网、人工智慧等新应用,未来会改变全世界,也会依循摩尔定律发展,“山穷水尽疑无路,柳暗花明又一村”是对摩尔定律的最佳写照。

此外,设备业者表示,包括联发科、博通等新债芯片将在明年底採用6纳米投片,台积电明年还得将部分采用浸润式微影技术的7纳米产能移转为支援EUV微影技术的6纳米,产能转换过程需要时间,也是导致明年上半年7纳米产能供不应求的原因之一。

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