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新款双端口以太网络控制芯片（亚信电子）
时间：2008-02-20 03:38:00
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[导读]新款双端口以太网络控制芯片（亚信电子）
亚信电子(ASIX Electronics)宣布将针对嵌入式网络应用之Embedded Ethernet系列，新增二款以太网络控制芯片：AX88742及AX88783，该组件内建双端口10/100Mbps以太网络实体层(PHY)、媒体存取控制器(MAC)及网管型第二层交换器，利用第三个端口可连接至任何微控制器。搭配具备32-bit PCI总线的微控制器可选用AX88742，若搭配具备一般8/16/32-bit总线的微控制器则可选用AX88783。工程师将可为嵌入式系统提供双端口以太网络的连接性，透过网络来存取位于远程的语音(Voice)、视讯(Video)及数据(Data)。
AX88783是一款双端口以太网络交换器，第三个端口为Non-PCI/SRAM-like主机接口。AX88742也是一款双端口以太网络交换器，但第三个端口则为32-bit/33MHz PCI主机接口。内建的第二层交换器支持non-blocking线速封包转送，还提供进阶的交换器规格，包括tag/port-based虚拟局域网络、spanning tree、服务品质优先级管理、流量控制、port security、port mirroring、IGMP snooping及MIB计数器。亚信的新款芯片瞄准高效能嵌入式系统的应用，需要利用双端口以太网络分别连接至局域网络及广域网络。另外，AX88742/AX88783支持HP Auto-MDIX，该性能可以将直接或交叉的电缆连接到设备上，免除终端用户推测的困扰。
随着全球宽频世代的来临及数字家庭娱乐应用逐渐普及，消费者对于透过网络来存取位于远程的视讯、语音及数据等需求随之上升。基于容易使用、低价、高频宽、高稳定性、安全性佳以及兼容性佳等优点，以太网络已成为无所不在的连网方式，并逐渐超越原有SOHO及企业网络之应用范围，进入消费性电子领域，而成为最具吸引力之嵌入式系统连网技术。此外，以太网络也进一步扩展至工厂并满足工业应用对与高稳定性及安全性佳之连网需求。AX88742/AX88783适用于现有及新兴的双端口以太网络应用，如VoIP电话/ATA转换器、网络摄影机、新一代 IP机上盒/IP电视、工业控制器/网络传感器、port redundancy/port monitoring, 及单板计算机(SBC)。
为协助客户设计开发基于此二款芯片的各类应用，亚信电子为AX88742/AX88783提供了完整的设计支持服务，包括软硬件开发应用文件、使用手册、参考电路图、印刷电路板布线图及供Windows/Linux/WinCE操作系统使用之驱动程序。
AX88742/AX88783目前已有样品供应，预计在2008年第二季量产。本芯片采用符合RoHS标准的无铅封装
AX88783是一款双端口以太网络交换器，第三个端口为Non-PCI/SRAM-like主机接口。AX88742也是一款双端口以太网络交换器，但第三个端口则为32-bit/33MHz PCI主机接口。内建的第二层交换器支持non-blocking线速封包转送，还提供进阶的交换器规格，包括tag/port-based虚拟局域网络、spanning tree、服务品质优先级管理、流量控制、port security、port mirroring、IGMP snooping及MIB计数器。亚信的新款芯片瞄准高效能嵌入式系统的应用，需要利用双端口以太网络分别连接至局域网络及广域网络。另外，AX88742/AX88783支持HP Auto-MDIX，该性能可以将直接或交叉的电缆连接到设备上，免除终端用户推测的困扰。
随着全球宽频世代的来临及数字家庭娱乐应用逐渐普及，消费者对于透过网络来存取位于远程的视讯、语音及数据等需求随之上升。基于容易使用、低价、高频宽、高稳定性、安全性佳以及兼容性佳等优点，以太网络已成为无所不在的连网方式，并逐渐超越原有SOHO及企业网络之应用范围，进入消费性电子领域，而成为最具吸引力之嵌入式系统连网技术。此外，以太网络也进一步扩展至工厂并满足工业应用对与高稳定性及安全性佳之连网需求。AX88742/AX88783适用于现有及新兴的双端口以太网络应用，如VoIP电话/ATA转换器、网络摄影机、新一代 IP机上盒/IP电视、工业控制器/网络传感器、port redundancy/port monitoring, 及单板计算机(SBC)。
为协助客户设计开发基于此二款芯片的各类应用，亚信电子为AX88742/AX88783提供了完整的设计支持服务，包括软硬件开发应用文件、使用手册、参考电路图、印刷电路板布线图及供Windows/Linux/WinCE操作系统使用之驱动程序。
AX88742/AX88783目前已有样品供应，预计在2008年第二季量产。本芯片采用符合RoHS标准的无铅封装
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