物联网 – 以RSL10 SDK3.0提供一个嵌入式软件基础

 您能跳过一些测试吗?您修复最后一个漏洞了吗?需要把日程安排好。您不是在开发硬件-这只是软件。

开发好的软件需要时间。就像烤蛋糕一样，许多原料必须在适当的时间组合在一起。编码标准、代码审核、持续集成、测试驱动的开发和静态分析只是几个例子。但时间呢?

今天的嵌入式软件开发人员比以往任何时候都更努力地在更短的时间内开发更多的东西，以跟上物联网(IoT)这个不断扩展的世界。

IoT这个术语基本上可以适用于当今任何具有联接性、感知/驱动或某种形式的远程数据处理的行业。它描述了当今几乎所有的嵌入式系统应用。IoT的爆发式增长给嵌入式软件开发人员带来了巨大的压力，要求他们在更短的时间内交付高质量的功能代码。

如今从零开始一个嵌入式软件开发项目并且仍然按期限完成是不可能的。项目的整个开发周期可能只是用于读取数据表和开发驱动程序，只留下很少或根本没有时间研究产品。

今天的嵌入式开发人员必须依靠半导体供应商提供软件基础，以便他们可以专注于最终应用程序。除了独立驱动程序之外，这基础还必须包括演示驱动程序或驱动程序组合的有时复杂使用的示例应用程序以及演示如何实现硬件最大价值的更高级别应用程序示例。

为帮助开发人员按时提供蓝牙低功耗应用软件项目，安森美半导体推出了支持RSL10无线电系统单芯片(SoC)的RSL10软件开发套件(SDK)3.0。 RSL10是行业功耗最低的蓝牙®低功耗无线电，但这硬件只是解决方案的一半。

RSL10 SDK 3.0使用Arm®的最新CMSIS-Pack标准来分发固件，并为嵌入式软件开发人员提供快速开发其终端应用特定软件的基础和工具。

RSL10 SDK 3.0 CMSIS-Pack软件栈

此图显示了RSL10 SDK 3.0 CMSIS-Pack软件栈。有三种不同的CMSIS-Pack提供不同的功能。 RSL10 CMSIS-Pack包含符合CMSIS标准的驱动程序FreeRTOS、蓝牙低功耗栈和硬件抽象层(HAL) - 基础。还提供了示例应用程序，可以轻易单独或组合地测试每个组件，以轻易地一次集成一个组件。对于网状网络，只需下载并安装RSL10蓝牙网状包(RSL10 Bluetooth Mesh Package)，即可开始使用各种示例应用程序。也可通过Google Play商店下载我们的移动应用程序。

对于那些寻求完整的节点到云平台的人来说，蓝牙物联网开发套件CMSIS-Pack包含特定的传感器驱动程序，云支援和更高级别的应用程序示例。

安森美半导体基于Eclipse的集成开发环境(IDE)可免费下载，并支持ARM®Keil® µVision®和IAR Embedded Workbench®环境。

开发好的软件需要时间。安森美半导体提供该基础，因此您可以专注于开发好的软件并实现您的IoT应用的最大价值。