技术学院

感应式循迹小车的设计与实现

芯片制造行业“感冒”了，提高“免疫力”才是硬道理！

台积电、三星、中芯国际三者在芯片制造行业占据了近7成的市场份额，几乎能够代表整个芯片制造行业。它们集体出现营收下降等症状，似乎预示着芯片制造行业在换季之时“感冒”了。

智能电池系统SBS简化独立电池系统设计

2018年半导体出货量增长10%，并首次突破1万亿单位

2018年半导体出货量攀升至10682亿单位，预计2019年将增长至11426万亿，相当于增长7%。鉴于半导体行业周期性和经常波动性，1978-2019年复合年均增长率为9.1%。

TMS320VC5402和PC机的UART研究与设计

卓联半导体简化植入设备及监控和编程设备间无线遥测系统设计

性能稳定性设计实例

机械冲击台简介及冲击脉冲成型器设计理念

平衡式MLCC解决方案设计

SMT基础问答集

smt的特点 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用smt之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性

立足中国、跻身全球头部代工厂行列，华虹加速蜕变升级

华虹集团集成电路制造业务的2018年度主营业务销售收入达16.05亿美元，年增长15.06%，鉴于此，其最新排名情况也许还将上升。作为本土集成电路制造骨干和标杆企业，华虹位列全球头部代工厂的地位得到巩固，国际竞争力继续增强。

搞辐射环境设计技术

零件表面防护处理的涂覆工艺可靠性设计

2018年全球十大IC设计公司收入排名出炉：AMD增速最快，高通跌得最惨

虽然高通在2018年积极调整产品策略，但是手机芯片出货量的下降依然对整个公司的营收产生了很大的影响。

新唐推出小封装工业级 MS51系列微控制器

新唐科技推出小封装工业级 NuMicro® MS51系列微控制器，采用1T 8051嵌入式核心，提供配置8/16/32 KB Flash与1/2KB SRAM，10至32管脚多样的封装，工作电压为2.4V ~ 5.5V，并符合 -40℃至105℃的工业级操作温度。