液晶显示产品窄边框薄型化设计方案（一）

0 引言

2009~2012年四年时间，NB产品厚度从5.0mm降低到2.8mm,MNT产品厚度从36mm降低到10mm,随着Tablet PC、Ultrabook、Blade MNT等产品概念的提出，以及，消费者对显示产品便携性及外观要求的提升，在厂商与消费者的共同推动下，薄型化设计已经成为显示产品发展的重要趋势之一。

另一方面，在面板与整机厂商的推动下，MNT、TV产品正在逐渐向窄边框、Borderless的方向发展。同时，随着DID产品市场的兴起，客户对拼接屏窄边框的要求也越来越高。

在消费者与厂商两者的推动下，市场对窄边框产品的需求将进一步提升。

一、Array技术方案

1.GOA

原理：GOA技术是将Gate Driver IC集成在Array玻璃基板上(请参照右图)，即去除GateDriver IC用TFT布线组成栅极电路形成GOA单元，实现Gate Driver IC的驱动功能。

技术优势：去除了Gate fan-out Line,从而可以减小Sealing area,满足窄边框的设计需求。同时，GOA的实现工艺与液晶显示TFT制作工艺相同(不需要增加新的工艺流程)，而且，去除Gate DriverIC,可以降低产品成本。

2.交替布线

技术优势：a2

3.双层布线

技术优势：a2

二、Cell技术方案

1.Slimming

原理：常用的打薄方式有两种，即物理打磨和化学腐蚀。

①物理打磨就是对玻璃进行机械打磨，使玻璃变薄;

②化学腐蚀就是将Panel置于强酸(氢氟酸)环境中，玻璃中的SiO2与强酸发生反应被腐蚀，玻璃变薄;

技术优势：由下图可见，a2

2.Narrow Sealing Area

技术优势：a2

三、Circuit技术方案

1.Slim PCBA(单面打件)

原理：双面打件即将IC、电容、电阻等元件组装在PCB两侧;单面打件即将IC、电容、电阻等元件组装在PCB一侧。

技术优势：a2

2.P to P Interface

技术优势：由上图可见，与Mini-LVDS接口相比，采用Point to Point接口，减少走线数，缩小PCB尺寸，从而满足窄边框设计需求。

3.Top PCB V.S.Bottom PCB

技术优势：如下图所示，采用Bottom PCB设计，可使Panel厚度减小，LG 23“MNT产品采用Bottom PCB厚度由10.2t减小至7.3t.