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OPPO 宣布 4 月1日起全面支持 realme 售后服务

依托 OPPO 全国近千家官方服务中心，realme 用户可就近享受便捷售后支持;门店提供面对面专业维修，工程师持证操作，维修品质更有保障。同时支持可视化寄修服务，用户可实时追踪进度，全程透明可查。此外，OPPO 还将开展每月定期会员日，带来免费清洁、贴膜等贴心增值服务，进一步提升体验。

意法半导体微型运动传感器赋能高端医疗，助力穿戴植入设备精准升级

面向心脏起搏器和皮肤贴片

通过高性能MCU与集成外设，破解现代嵌入式设计难题

随着嵌入式系统不断发展，应用领域从工业自动化、车联网到先进的物联网设备日益丰富和复杂，设计人员在性能、灵活性与可靠性之间的平衡面临越来越多的挑战。具备设计可扩展性和多样化外设集成能力，成为应对这些挑战、让设计具备未来适应性的关键所在。

聚焦工程师需求，贸泽电子带来丰富 STMicroelectronics 产品方案

2026年3月31日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 是知名半导体供应商STMicroelectronics的全球授权代理商。STMicroelectronics为电子应用领域的各类客户提供服务。贸泽供应超过18,000种ST产品，其中13,000多种有库存且可立即发货，为客户提供ST广泛的全新解决方案组合，并且持续增加新品。

TrendForce集邦咨询: 需求转弱、供给承压，预估2026年全球笔电出货量将下修至年减14.8%

March 30, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新笔电产业调查，近期全球笔电出货量进一步出现转弱的迹象，TrendForce集邦咨询在预期终端消费动能趋缓、供应链成本持续垫高的双重影响下，正式更新2026全年笔电出货预测，从年减9.2%下修至年减14.8%，以反映产业进入更深层的调整阶段。

安森美发布中国战略，推动创新，加速全球增长

安森美将上海设立为大中华区总部，并公布任命中国区总经理的计划

安森美助推上能电气光伏与储能解决方案升级

EliteSiC技术助力上能电气提升其高功率储能与光伏逆变器解决方案的能效、功率密度和长期可靠性

TrendForce集邦咨询: AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

March 31, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新存储器价格调查，2026年第二季因DRAM原厂积极将产能转向HBM、Server应用，并采用“补涨”策略拉近各类产品价差，尽管终端市场面临出货下修风险，预估整体一般型DRAM(Conventional DRAM)合约价格仍将季增58-63%。NAND Flash市场持续由AI、数据中心需求主导，全产品线连锁涨价的效应不减，预计第二季整体合约价格将季增70-75%。

方寸陶瓷藏乾坤：百能云板用陶瓷基板四大核心工艺，赋能万物互联时代

当你驾驶新能源汽车平稳穿梭在城市街巷，当深夜的 LED 路灯精准照亮回家的路，当手机人脸识别瞬间解锁生活便捷 —— 你或许不会想到，这些场景的背后，都离不开一块 “隐形基石”：陶瓷散热基板。作为电子设备的 “散热心脏” 与 “稳定骨架”，它承载着高功率、高精度、高可靠性的核心需求，其性能优劣直接决定终端产品的寿命、效率与安全。而百能云板，凭借 LTCC、HTCC、DBC、DPC 四大核心工艺的深度自研与全场景适配能力，以毫米见方的陶瓷基板为载体，重新定义了高端陶瓷基板的技术边界与应用可能。

算力范式转移：从玄铁C950看高性能RISC-V与Agentic AI时代的CPU角色回正

面对AI Agent与Physical AI的浪潮，单纯依靠增加GPU或NPU的补丁式方案已难以为继，CPU架构必须进行面向AI的底层重塑。 阿里达摩院发布的玄铁C950旗舰处理器，不仅刷新了单核性能纪录，更通过原生AI引擎首次实现了对满血大模型的单芯片支持。这意味着RISC-V已正式突破高性能通用计算与AI计算的“双重攻坚战”。

东芝启动 30-34 TB SMR 近线硬盘样品出货

[日本川崎2026年3月31日]——东芝电子元件及存储装置株式会社（简称“东芝”）宣布推出3.5 英寸[1]M12 系列近线硬盘 (HDD)，专为运营大型数据中心的超大规模（Hyperscale）及云服务提供商设计。目前率先出货的M12型号样品是采用叠瓦式磁记录（Shingled Magnetic Recording，SMR）技术，提供 30 至 34 TB[2]的存储容量[3]。东芝还计划于 2026 年第三季度开始出货采用传统磁记录 (Conventional Magnetic Recording，CMR) 技术的M12硬盘样品、容量最高达 28TB。

香港RISC-V联盟正式成立，建立国际交流门户与场景应用枢纽

近日，上海赛昉半导体科技有限公司（赛昉科技）联同多间产业领航企业及机构今日共同宣布，香港RISC-V联盟（Hong Kong RISC-V Alliance，简称HKRVA，下称“联盟”）正式成立。在这个基础上，联盟在下一阶段将积极邀请并联合其他持分者参与推进联盟的发展，共同建设RISC-V生态圈，达致多方共赢。

技嘉AI TOP ATOM携手AIMA打造桌面级AI落地新范式

普渡机器人新总部正式启用，擘画全球商用服务机器人行业新蓝图

重塑AI视界的底层计算, 解析安谋科技“玲珑”V560/V760 VPU

视频编解码技术正经历从“服务于人眼”向“服务于机器智能”的范式转移。安谋科技发布面向 AI应用的新一代VPU IP——“玲珑”V560/V760，内部代号“峨眉”。通过引入CAE内容感知编码技术、原生支持H.266标准以及创新的“积木式堆叠”研发技术，“峨眉”试图在碎片化的AIoT与高并发的云端算力市场之间，寻找性能、功耗与面积（PPA）的最优平衡。