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移远新一代旗舰智能模组SP895BD-AP，驱动AIoT场景智能进化

上海2026年1月6日 /美通社/ -- 1月6日，在2026年国际消费电子产品展览会 (CES 2026) 首日，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，正式推出其新一代旗舰级智能模组SP895BD-AP。 该模组搭载高通跃龙™ Q-8750处理器，具备更强大的图形处...

AI赋能高效研发：英矽智能携手海正药业，8个月完成临床前候选化合物提名

上海2026年1月2日 /美通社/ -- 由生成式人工智能驱动的临床阶段药物研发科技公司英矽智能（03696.HK）宣布，在与海正药业（600267.SH）合作的项目取得重要里程碑进展。借助自主研发的人工智能平台Pharma.AI，英矽智能在双方达成战略合作仅8个月后，...

INCERGO S.A.推进合并，并在CES展示裸眼3D屏

INCERGO S.A.通过发行股票推进与Visual Semiconductor的合并进程，并携裸眼3D显示屏亮相拉斯维加斯消费电子展 卢森堡与加利福尼亚州弗里蒙特2026年1月2日 /美通社/ -- INCERGO S.A. (ICG)今日宣布，其与Visual Semic...

KDDI全球IoT卓越中心KDDI Spherience，将首次亮相CES® 2026

创新中心在拉斯维加斯展示与Yamaha Marine、Sony Electronics、Noodoe和LOGISTEED Solutions America合作实现的IoT应用场景 德克萨斯州普莱诺2026年1月2日 /美通社/ -- 全球电信领导者KDDI Corporati...

替代NE5532、SA5532！纳祥科技宽电压低噪声运放NX6911性能详细解析

纳祥科技NX6911是一款高性能的±15V宽电压低噪声运放，结合了出色的直流和交流特性。它具有非常低的噪声，高输出驱动能力，高单位增益和最大输出摆动带宽，低失真，高压摆率，输入保护二极管和输出短路保护。 在性能上，NX6911可国产替代经典运放NE5532、SA5532。

纳祥科技NX6801：24位I2S ADC的国产高性价比方案，兼容PCM1808

NX6801是纳祥科技一款高性能、低成本的99dB 24位单路ADC，性能上可国产替代兼容PCM1808。

下一代平台革新：Arm 驱动物理 AI 与边缘 AI 落地

Arm 生态系统正推动 AI 突破云端边界，深度融入真实物理世界。

贸泽电子开售Molex PowerWize 3.40mm互连器件 支持现代化大功率应用提升电源效率

2026年1月9日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 开售Molex的PowerWize 3.40mm互连器件。PowerWize连接器使用先进的COEUR插座技术，能充分提升电源效率，进而有效控制成本。PowerWize 3.40mm互连器件可满足现代化大功率工业自动化、电信和网络应用的需求，包括机器人、工厂设备、数据存储单元、服务器和企业交换机。

BOS Semiconductors 选择 Ceva 的 AI DSP 用于下一代 ADAS 平台

Eagle-A 利用 SensPro™ 加速 LiDAR 和雷达传感工作负载，实现实时感知和传感器融合

TITAN Haptics在CES 2026发布全透明线性磁悬浮马达Echo

中国深圳 – 2026年1月9日 – TITAN Haptics 泰坦触觉今日在2026年国际消费电子展 (CES 2026) 上正式发布Echo，一款全新透明设计的线性磁悬浮马达Linear Magnetic Ram, LMR)。作为泰坦触觉LMR技术的新一代升级产品，Echo马达进一步提升了触觉表现力、低频性能以及可靠性，专为游戏设备及交互式消费电子设备打造。

意法半导体推出高性价比车规电源管理IC

通过 AEC-Q100 认证，面向单电源 MCU应用

技嘉于 CES 2026 发布CQDIMM 技术 实现 256GB 满载 DDR5-7200 极限性能

TrendForce集邦咨询: HBM4受规格提升与英伟达策略调整影响，预估量产时程延至2026年第一季度末

Jan. 8, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查，NVIDIA(英伟达)于2025年第三季调整Rubin平台的HBM4规格，上修对Speed per Pin的要求至高于11Gbps，致使三大HBM供应商需修正设计。此外，AI热潮刺激NVIDIA前一代Blackwell产品需求优于预期，Rubin平台量产时程顺势调整。两项因素皆导致HBM4放量时间点延后，预期最快于2026年第一季末进入量产。

TrendForce集邦咨询: MLC NAND Flash转向利基型产品，大厂淡出供应引发供应链重组

Jan. 7, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新研究，随着国际主要NAND Flash制造商退出或减少MLC NAND Flash生产，并集中资本支出与研发资源在先进制程，预估2026年全球MLC NAND Flash产能将年减41.7%，供需失衡情况加剧。

【活动】2026 电子装联大师赛报名启动

电子装联大师赛自2010年创建以来，得到了业界同仁的大力支持及积极参与。随着行业不断地变革与发展，大师赛也在持续创新与升级，赛事从单个手工焊接竞赛项目逐步增加至多个，参赛群体覆盖军工、航天航空、轨道交通、汽车电子、通讯及消费电子等电子制造业的各个领域，为行业高技能型人才的培养提供专业的舞台。