中国上海,2026年7月14日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,面向工业设备应用扩展了DCL34xx0B系列四通道标准数字隔离器,新增四款产品——“DCL340L0B”、“DCL340H0B”、“DCL342L0B”和“DCL342H0B”。该系列所有产品均实现每通道0.2mA(典型值)[1]的低电流消耗,采用小型SSOP16封装,并支持中速通信[2]。
上海,2026年7月14日——国产高端算力芯片公司东方算芯昨日在上海举行“东方范式引领AI算力新趋势”首场新品发布会,正式发布首颗软件定义近存计算3D AI芯片DF1000,并系统介绍了公司围绕芯片、服务器、集群及软件生态的整体布局。来自中央和地方政府相关部门、产业界、学术界和投资机构的七百余位嘉宾齐聚一堂,共同见证东方算芯首颗大算力芯片的全球首发,标志着这一中国自主原创的算力芯片发展路线正式启航。
这款可扩展的 4x100GE 测试解决方案在紧凑的 1 机架单元空间中,即可实现超大规模流量生成和网络安全验证
在2026年慕尼黑上海电子展上,高性能计算与高速数据传输技术再次成为行业关注的焦点。随着人工智能大模型规模的持续增长,底层集群通信网络对性能的要求已经达到了新的高度。在展会现场,Samtec展示了针对224Gbps以及更高速率的互连解决方案。这些技术不仅涵盖了传统的铜缆连接,还深入到了共封装(Co-Packaged)技术的前沿领域。当前的硬件架构正在经历从传统PCB走线向高密度电缆连接的转变,这种转变是为了应对数据体量爆炸式增长所带来的挑战。在此背景下,Samtec推出的CPX共封装连接方案以及与合作伙伴共同开发的交换系统,为算力基础设施的扩展提供了明确的技术路径。
伊利诺伊州莱尔市 – 2026年7月13日 – 全球电子设备领军企业暨连接技术创新企业 Molex 莫仕提供一系列汽车连接解决方案,旨在帮助汽车制造商克服日益增长的集成挑战,应对汽车行业电气化、高级驾驶辅助系统 (ADAS)、智能座舱系统和区域架构不断演变所带来的挑战。
随着人工智能从云端走向边缘,传感正日益成为机器感知和作用于真实世界的核心能力。意法半导体的影像事业部正处在这一变革的中心,其战略围绕深度传感、AI 视觉以及系统级集成展开。
在全球半导体产业剧烈变革的背景下,算力作为数字经济的底层驱动力,正在经历从通用计算到智能计算的重心转移。随着大模型技术从实验室走向千行百业,行业对算力的评价标准也发生了深刻变化。单纯的峰值性能指标已不足以衡量芯片的真实价值,算力是否好用、生态是否兼容、供应链是否韧性,成为了企业在智能化转型中考量的核心维度。
2026年7月9日-11日,光合组织2026智能计算应用大会在郑州举行。作为光合组织核心成员单位,海光信息首次集中呈现“云边端”完整算力体系。
July 13, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新存储器价格调查,由于高层数3D NAND等高附加价值产品排挤成熟制程产能,MLC NAND供给极度短缺,迫使部分工控、车用和网通客户计划改采用SLC NAND,将导致原已吃紧的SLC供应情况更加紧绷。同时,AI边缘运算、数据中心、汽车电子等对SLC的需求持续提升,供需缺口急剧扩大,预估将推升2026年下半年SLC合约价格较上半年调涨120-170%,不排除有上修空间。
纳祥科技NX485,作为一款国产低功耗RS - 485/RS - 422收发器,可兼容替代MAX485,已成功用于工业控制局域网、数据采集系统等关键领域。
近日,韩国存储芯片巨头SK海力士正式敲定赴美上市发行方案,以高达265亿美元(约合人民币1802亿元)的募资规模,一举创下美股史上外国企业IPO募资新纪录,彻底改写了尘封12年的行业榜单。
2026年,全球电子产业在经历了波动的调整期后,正站在一个由人工智能(AI)技术深度驱动的新起点。