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依托语音指令与边缘计算实现设备精密控制
设想这样一幅工厂作业场景：一名工人双手沾满油脂，正在为齿轮箱加注润滑油，随口说出一句指令“关闭传送带”。设备瞬间精准响应。这看似科幻的画面，如今已然落地成真。当下的智能工厂融合人工智能、语音指令与边缘计算技术，为工业生产带来前所未有的控制精度、操作灵活性与使用便捷性。
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智元展示物理 AI 加速迈向真实世界部署，Arm 提供关键技术赋能
机器人技术正从原型演示迈向真实世界的规模化部署，下一代机器人所依托的计算平台必须具备 AI、感知、运动与控制的高效整合能力，并可支持规模化部署
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风雨同行，共渡难关
近日，广西壮族自治区南宁、贵港、钦州、防城港等地遭遇持续强降雨天气，引发严重洪涝灾害，对当地居民生活造成较大影响。为切实帮助受灾家庭减轻家电受损带来的不便，尽快恢复正常生活，西门子家电宣布，即日起面向上述受灾区域推出专项服务关怀政策，以专业技术和贴心服务与受灾用户风雨同行、共渡难关。
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ASML发布2026年第二季度财报
ASML发布2026年第二季度财报：净销售额93亿欧元，净利润29亿欧元；上调2026年业绩预期，预计全年净销售额将介于430亿至450亿欧元，毛利率在54%至56%之间。
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TDK连续第六年助力iCAN大学生创新创业大赛，深耕人才培养, 以创业精神亮相AI新赛道
TDK宣布与iCAN大学生创新创业大赛（以下简称iCAN大赛）连续第六年达成战略合作。作为iCAN大赛的品牌合作伙伴，TDK将继续秉承“以丰富的创造力，回馈文化与产业”的企业宗旨，助力中国青年一代的创新实践。
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大反转！问界汽车巨额亏损18亿，卖得越多亏得越狠？
从去年盈利近30亿元，到今年预亏近20亿元，谁“吃掉”了问界的利润？
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西门子家电亮相2026人工智能终端产业博览会，以AI创新体验诠释智慧生活新图景
7月10日至12日，2026人工智能终端产业博览会暨“苏品苏货·必购必带”智能潮品展于南京国际博览中心举办。本次活动由江苏省工业和信息化厅、江苏省商务厅、江苏省科学技术协会、新华报业传媒集团共同主办，旨在全面落实“人工智能+”行动部署，聚力拓展“苏品苏货”品牌价值，助推江苏加快建设全国领先的人工智能终端产业高地。智能潮品展是江苏省内规模最大、品类最全的AI终端行业盛会之一。
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东芝扩展四通道标准数字隔离器产品线，助力降低工业设备功耗
中国上海，2026年7月14日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布，面向工业设备应用扩展了DCL34xx0B系列四通道标准数字隔离器，新增四款产品——“DCL340L0B”、“DCL340H0B”、“DCL342L0B”和“DCL342H0B”。该系列所有产品均实现每通道0.2mA(典型值)[1]的低电流消耗，采用小型SSOP16封装，并支持中速通信[2]。
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东方算芯发布DF1000，“东方范式”重构AI算力新路径
上海，2026年7月14日——国产高端算力芯片公司东方算芯昨日在上海举行“东方范式引领AI算力新趋势”首场新品发布会，正式发布首颗软件定义近存计算3D AI芯片DF1000，并系统介绍了公司围绕芯片、服务器、集群及软件生态的整体布局。来自中央和地方政府相关部门、产业界、学术界和投资机构的七百余位嘉宾齐聚一堂，共同见证东方算芯首颗大算力芯片的全球首发，标志着这一中国自主原创的算力芯片发展路线正式启航。
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是德科技推出全新高性能 4x100GE 网络安全测试平台
这款可扩展的 4x100GE 测试解决方案在紧凑的 1 机架单元空间中，即可实现超大规模流量生成和网络安全验证
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448Gbps与共封装技术的演进：从Samtec CPX方案看高性能算力互连的发展
在2026年慕尼黑上海电子展上，高性能计算与高速数据传输技术再次成为行业关注的焦点。随着人工智能大模型规模的持续增长，底层集群通信网络对性能的要求已经达到了新的高度。在展会现场，Samtec展示了针对224Gbps以及更高速率的互连解决方案。这些技术不仅涵盖了传统的铜缆连接，还深入到了共封装（Co-Packaged）技术的前沿领域。当前的硬件架构正在经历从传统PCB走线向高密度电缆连接的转变，这种转变是为了应对数据体量爆炸式增长所带来的挑战。在此背景下，Samtec推出的CPX共封装连接方案以及与合作伙伴共同开发的交换系统，为算力基础设施的扩展提供了明确的技术路径。
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Molex莫仕提供面向区域技术、ADAS和48V汽车应用的互联解决方案，支持不断发展的车辆架构
伊利诺伊州莱尔市 – 2026年7月13日 – 全球电子设备领军企业暨连接技术创新企业 Molex 莫仕提供一系列汽车连接解决方案，旨在帮助汽车制造商克服日益增长的集成挑战，应对汽车行业电气化、高级驾驶辅助系统 (ADAS)、智能座舱系统和区域架构不断演变所带来的挑战。
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将光转化为可信数据：意法半导体如何为 AI 时代重塑影像技术
随着人工智能从云端走向边缘，传感正日益成为机器感知和作用于真实世界的核心能力。意法半导体的影像事业部正处在这一变革的中心，其战略围绕深度传感、AI 视觉以及系统级集成展开。
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全景算力部署与全栈软件协同：海光信息在Token时代的智能计算迭代路径
在全球半导体产业剧烈变革的背景下，算力作为数字经济的底层驱动力，正在经历从通用计算到智能计算的重心转移。随着大模型技术从实验室走向千行百业，行业对算力的评价标准也发生了深刻变化。单纯的峰值性能指标已不足以衡量芯片的真实价值，算力是否好用、生态是否兼容、供应链是否韧性，成为了企业在智能化转型中考量的核心维度。
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驱动全场景智能应用：海光信息解析AI计算的“先进替代”与算力下沉趋势
2026年7月9日-11日，光合组织2026智能计算应用大会在郑州举行。作为光合组织核心成员单位，海光信息首次集中呈现“云边端”完整算力体系。
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- 2026嵌入式展即将震撼来袭
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- 2025 年度电子产业卓越奖
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