上游晶圆厂业绩惨淡 IC封测业也面临财务赤字
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全球晶圆代工厂业绩惨淡，下游的IC封测业者也面临财务赤字；包括Amkor、日月光(ASE)、硅品(Siliconware)与STATS除了遭遇亏损，也纷纷调降对未来营收展望、产能利用率的预测，或是宣布采取削减09年度的资本支出、裁员等策略。
美商Amkor日前公布第四季财报，净营收为5.49亿美元，较上一季衰退了24%，较上一年度同期衰退27%；第四季净亏损则达6.23亿美元。以2008全年度来看，该公司净营收为27亿美元，净损则达4.57亿美元。
Amkor执行长James Kim在一份声明中指出，着眼于全球性消费者需求低迷，该公司决定进一步采取成本削减策略，包括公司高层的减薪、裁员等，期望在09年第一季额外削减2,200万美元的成本。
此外Amkor也将削减资本支出；该公司08年资本支出总额为3.42亿美元，09年资本支出总额则将削减约1亿美元。至于展望09年第一季，Amkor预期营收将较上一季下滑30%~38%，净亏损在每股0.34~0.49美元间。
为全球最大独立IC封测厂的台湾日月光，08年第四季净营收为183.11亿台币(5.368亿美元)，较上一年度同期下滑37%，较上一季下滑29%。该公司2008年全年度净营收则为944.31亿台币(28亿美元)，较07年缩水7%。
HSBC分析师Steven Pelayo预期日月光09年第一季营收将较上一季下滑35%~40%，主要受该公司整体产能利用率将下滑至40%左右影响(测试产能恐将下滑至20%)；他认为，受到客户需求低落以及非多样化业务形态影响，该公司亏损恐将持续至第三季。
新加坡封测业者STATS ChipPAC的08年第四季营收为3.246亿美元，较上一年度同期减少31.9%，较上一季衰退31.3%。该公司当季净亏损为1,380万美元，2008年全年度营收为16.28亿美元，仅较上一年度成长0.4%；年度净收入则较07年减少了72.6%，为2,570万美元。
受到景气低迷打击，STATS ChipPAC近日也宣布将裁员1,600人，裁员幅度为全球总员工数的12%。其它面临亏损的还包括台湾业者硅品，该公司预期09年第一季营收将较上一季衰退35%。
Pelayo表示：「产业能见度持续不佳，来自PC领域的需求疲弱不振，组件价格也面临压力，ASP恐出现个位数下滑。至于整体产能利用率预期将(由上一季的65%)下滑至45%，其中测试产能可能会更低。」这些都将挤压业者的利润，尽管缩减支出可望带来些许抵销作用。
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