通信发展带来机遇 IC厂商关注跨平台融合

新一代网络通信技术的逐步商用化给电子行业带来了新的市场机遇。网络带宽的提升刺激了消费终端应用的发展，它也使多媒体技术的融合成为趋势。芯片厂商的解决方案正在努力向着融合的方向发展。

在日前刚刚落幕的台北国际电脑展上，制造厂商展出的形态、功能各异的新型PC以及消费电子类终端产品十分引人注目。厂商都在想方设法地突出产品的差异化以赢得市场的青睐。实际上，支持终端厂商实现这些技术进步和产品差异化的重要幕后推手之一却是IC(集成电路)厂商，是他们为终端提供了创新的基础平台。作为上游关键技术的提供者，IC厂商往往对市场起到影响和引导作用。在当前的经济环境下，IC厂商在关注哪些技术和市场？它们的新机遇何在？它们又如何推广自己的芯片和方案？为得到这些答案，在展会期间，记者对IC厂商作了重点的观察和采访。

下一代通信市场是热点

通信行业近些年来发展迅速，3G、4G、光纤接入已经成为现在业界的关键词。新一代网络通信技术的逐步商用化无疑给电子行业带来了新的市场机遇。在此次台北国际电脑展上，主办方专门设立了一个通信展区，在该展区，与宽带通信网络相关的产品引人注目，其中无线宽带通信又是其中的亮点，WiMAX(全球微波互联接入)成为通信展区的主题，相关的设备和终端被厂家重点展示。一进展区的大门，记者便发现Intel的展台上有一行字“Intel&WiMAX：connecting the world”，明确表明了此展台的内容。他们几乎用整个一面展墙摆满了基于他们WiMAX解决方案的不同终端厂商的笔记本电脑了、上网本、MID(移动互联设备)等产品。Intel参展人士告诉记者，这里的每一台设备都内嵌了Intel的WiMAX无线上网模组。他表示，WiMAX是无线宽频通信的下一代技术，可以提供一个无缝的移动传送和接收网络，可以提供更高速的数据传输，将受到厂商和消费者的欢迎。记者发现，除Intel外，另一家IC大厂富士通也展出了他们的WiMAX解决方案。

光纤接入GPON、EPON(两种无源光网络)所引起的关注也在此次展会上凸显出来。相关的解决方案和ONU、OLT、ONT等终端被很多厂家展出，有的公司甚至推出了具备Mini IP-PBX网络电话交换机功能的光纤网络终端设备(ONT)，可见光通信已经进入新的发展阶段。PON芯片的主要提供商之一Teknovus的总裁兼首席执行官Greg Caltabiano亲临同期举办的NGN(下一代网络)论坛并发表了主题演讲，足见他们对产品推广的重视。

网络带宽的提升使网速加快，上网的载体也更多，如上网本就是目前最引人关注的终端之一。它的快速发展甚至超出了业界的预期，因此很多厂商提升了对它的关注度。高通在本次展会上高调推出了Smartbook的概念，借以发展其Snapdragon平台。此概念主推低功耗、多功能、易用性和更强的续航能力，这体现了高通想在目前以Intel架构为主导的上网本市场分一杯羹的想法。业界现在虽然对上网本的看法不一，有人并不看好它的长期发展，但目前它是厂商抢夺笔记本市场份额的关键，现在不做也许以后就没有机会。

融合消费市场是主题

网络带宽的提升当然会刺激消费终端应用的发展，它也使多媒体技术的融合成为趋势。在展会上，随处可见的上网本、PMP(便携多媒体终端)、数码相框、智能手机、GPS成为多媒体融合的代表产品，这些终端都具备了更多的功能，如上网、娱乐、音视频播放等。芯片厂商的解决方案正在努力向着融合的方向发展。

关于多媒体融合的热点话题，记者在展会上独家专访了意法半导体公司全球副总裁兼大中国区总经理柯明远。他表示，多媒体融合的市场机会，主要集中在三大类平台中，即家庭、汽车与移动，而跨平台的半导体技术将使IC厂商在多媒体融合时代保持领先。因为IP(知识产权)是半导体公司的宝贵资产，很多公司需要付钱买IP，而意法半导体拥有跨平台的丰富IP，可以实现这些IP跨平台的共享。比如GPS的IP，既可以应用到汽车上，也可以用到便携产品中，而车用蓝牙IP也可以应用到家庭里面。

除了这些国际大厂，记者也见到很多来自中国台湾的活跃在消费电子领域的IC厂商，他们在展会中往往重点推广一个产品线或解决方案，而这些产品有很多是与多媒体融合相关的消费电子热点应用。义隆电子董事长兼总经理叶仪?向记者专门介绍了他们的电容式多指触控解决方案，并做了现场的演示。记者看到，多指触控的确带来了很多便利性，相对于电阻式触控多了很多功能，比如可以画图，可以通过多手指同时触摸，轻松、自由控制画面的大小，实现画面的翻转、换页等等。他告诉记者，这项技术带来了更多的互动式应用，使按键和显示屏更好地融为一体，给人机界面带来了新体验。它可以在手机、笔记本电脑、GPS、数码相框、智能遥控器、家电等产品上实现融合的应用。

另一家台湾IC厂商迅杰科技同样看好电容式触控技术的前景，他们主要面向笔记本电脑领域提供键盘控制器和传感器按钮，其中的传感器按钮就是电容式触控产品。该公司Power产品处协理翟少铭告诉记者，电容式触控按键对于整个产品的工业设计有美化作用，并可达到吸引客户眼球的效果，所以今后会有越来越多的消费性电子产品采用此触控解决方案。除此之外他们也很看好LED驱动器的市场，在展会上展示了相关产品，其LED驱动器r可以用在LED显示屏、景观照明和普通照明等应用上，现在主要的市场在LED显示屏。他说：“其实在LED驱动器上真正的供应商并不多，而我们的电源管理技术正好可以用在LED驱动器上，这使我们的产品具有很强的竞争力。”

记者也发现，消费IC厂商的产品领域越做越广。原本以做移动存储控制芯片知名的慧荣科技，其产品线已经扩展到多媒体单芯片及移动通信两大领域。谈到扩展的原因，慧荣科技股份有限公司总经理苟嘉章告诉记者：“我们的产品线之所以延伸到3大领域，是因为存储、连接、多媒体，都是移动服务所必不可少的，对于关注移动领域的慧荣来说，我们将积累这些IC技术，并向SoC的方向发展，以更好地服务这些领域的客户。”[!--empirenews.page--]

代工新军争夺高端工艺市场

通信和消费电子等应用的新需求也对IC生产工艺提出了更高的要求，这需要有采用了更高工艺的IC，以提供更高的性能和更小的体积。比如Intel、AMD先后推出了45nm的CPU。除了IC设计企业之外，在本届展会上，记者也了解到了IC制造业的新动态。从AMD独立出来的GLOBAL FOUNDRIES频频跟媒体会面，这家新的代工厂商把45nm工艺技术作为自己业务的切入点，而且有着雄厚的资金作后盾，其实力令人不敢小觑。

他们甚至直接把矛头对准了台积电，GLOBAL FOUNDRIES制造系统及技术副总裁Thomas Sonderman在接受记者专访时说：“在激烈的代工竞争中，作为先进工艺的提供商，我们最主要的策略是针对台积电在先进工艺上的不足，来发挥我们的优势。虽然代工厂很多，但做先进工艺的只有台积电和我们。而其他的代工厂都在做成熟的产品，跟我们的定位不一样，所以也就不存在竞争。”而他们的客户当然不会再仅仅局限于AMD。Thomas Sonderman表示他们将开拓更多的客户市场，而且在代工产品上也不仅仅局限于CPU，比如也会尝试AMD的GPU业务。