[导读]意法半导体(STMicroelectronics)发布了集3轴加速度传感器和双轴陀螺仪(角速度传感器)于一个封装的动作检测传感器模块
“LSM320HAY30”。这是业界首款在一个封装内集成多轴MEMS加速度传感器和MEMS陀螺仪。主要用于
意法半导体(STMicroelectronics)发布了集3轴加速度传感器和双轴陀螺仪(角速度传感器)于一个封装的动作检测传感器模块
“LSM320HAY30”。这是业界首款在一个封装内集成多轴MEMS加速度传感器和MEMS陀螺仪。主要用于手机等要求小尺寸的消费类电子产品。
此次意法半导体之所以推出支持动作检测的单封装多轴传感器模块,“是因为同时拥有多轴MEMS加速度传感器及MEMS陀螺仪技术,并且一直面向消费类
电子产品供应这两款传感器”(该公司)。从事MEMS加速度传感器及MEMS陀螺仪业务的其他竞争公司,几乎都只从事其中的1种,即使同时经营两种产品,
其用途也不同。在价格、性能参数及产量方面,能够将面向便携终端优化的单芯片3轴加速度传感器及双轴陀螺仪集成于一个封装内供应的,目前可以说只有意法半导体一家。
该公司强调,通过将多轴加速度传感器及陀螺仪集成于一个封装,不仅缩小了模块体积,还提高了性能及可靠性,削减了成本。由此可面向手机、遥控器及便携
导航仪等便携终端,开辟手势及动作高精度检测技术的新用途。具体而言,可实现基于使用者手腕、胳膊及手的动作的体感操作。
另外,为了解决电池驱动的便携终端的功耗限制问题,除了配备“省电模式”及“休眠模式”之外,还可在2.7~3.6V范围内的任意电压下工作。此外,
为了提高可靠性,还配备了自检功能。
LSM320HAY30由检测范围为±2/±4/±8g的加速度传感器和可在±30~±6000dps范围内检测俯仰轴及偏航轴的陀螺仪组成。陀螺仪
的检测角速度在供货时可调整为±30/150/300/500/1500dps。该公司表示,陀螺仪的每个轴同时提供两个独立输出:(1)是为了高精度检
测低速动作而将灵敏度提高至4倍的输出;(2)是检测高速动作的输出。其结果,用检测角速度调整为±1500dps的陀螺仪可检测±6000dps的高速
动作。
封装采用LGA(land grid array),尺寸为4.4mm×7.5mm×1.1mm。批量订购时的价格约为3.3美元。(记者:加藤
伸一)
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